Blog Técnico

PCBALimpiezaContaminacion Ionica

27 abr 20267 min

Puntos de Test en PCBA: DFT, ICT y Flying Probe

Guía técnica para definir puntos de test en PCBA, mejorar cobertura ICT y flying probe, y evitar bloqueos mecánicos y respins de fixture.

Limpieza de PCBA: Contaminación Iónica, No-Clean y Riesgo SIR

Guía técnica para decidir cuándo limpiar una PCBA, evaluar residuos de flux, entender SIR y evitar corrosión, fugas y fallos intermitentes.

FAI en PCB y PCBA: Cuándo Exigirlo en NPI y Antes de Producción

Conformal CoatingPCBAProteccion Electronica

27 abr 202617 min

FAI en PCB y PCBA: Cuándo Exigirlo en NPI y Antes de Producción

Guía técnica para decidir cuándo pedir un FAI en PCB y PCBA, qué debe incluir el informe y cómo diferenciarlo de AOI, ICT, PPAP y first article informal.

Conformal Coating en PCBA: Materiales y Fallos Clave

Guía técnica para decidir si una PCBA necesita conformal coating, comparar materiales y evitar fallos de limpieza, masking y retrabajo.

Acabado ENEPIG en PCB para Wire Bonding, BGA y SMT

ENEPIGAcabado Superficial PCBENIG

26 abr 202617 min

Acabado ENEPIG en PCB para Wire Bonding, BGA y SMT

Qué es ENEPIG, cuándo compensa frente a ENIG o hard gold y cómo evaluarlo para wire bonding, BGA, pads finos y SMT de alta fiabilidad.

REACH y SVHC en PCB, PCBA y Cables: Guía de Cumplimiento

26 abr 202618 min

REACH y SVHC en PCB, PCBA y Cables: Guía de Cumplimiento

Qué exige REACH en fabricación electrónica, cuándo aplica el umbral SVHC del 0,1 % y qué pedir para evitar bloqueos en compras y calidad.

REACHSVHCCumplimiento

Estabilidad de Fase en RF Cable Assemblies: Guía Técnica

Estabilidad de faseRF cable assembliesCable coaxial

25 abr 202618 min

Estabilidad de Fase en RF Cable Assemblies: Guía Técnica

Guía técnica sobre estabilidad de fase en RF cable assemblies: temperatura, flexión, conectores y pruebas para evitar deriva y desajustes.

Tabla de Pérdida en Cable Coaxial por Frecuencia y Tipo

Cable coaxialAtenuación RFLMR-100

25 abr 202617 min

Tabla de Pérdida en Cable Coaxial por Frecuencia y Tipo

Compara la atenuación de cables coaxiales por frecuencia y tipo, incluyendo RG174, RG58, LMR-100, LMR-240, LMR-400 y RG214 para RF y FAKRA.

FAKRA vs Mini-FAKRA: guía técnica RF para automoción

Soldadura selectivaPCBA mixtaThrough-hole assembly

25 abr 202618 min

FAKRA vs Mini-FAKRA: guía técnica RF para automoción

Comparativa técnica entre FAKRA y Mini-FAKRA para automoción: tamaño, densidad, rendimiento RF, VSWR y validación en ADAS, GNSS y telemática.

Soldadura Selectiva en PCBA Mixta: Cuándo Conviene de Verdad

Guía técnica sobre soldadura selectiva para PCBA SMT/THT: cuándo supera a ola y soldadura manual, qué controla el yield y qué pedir al proveedor.

DHL Express para PCB y PCBA: Plazos, Aduanas y Peso

Logística y Compras

24 abr 202618 min

DHL Express para PCB y PCBA: Plazos, Aduanas y Peso

Guía técnica para enviar PCB y PCBA por DHL Express: documentación, aduanas, peso volumétrico y embalaje ESD sin retrasos evitables.

DHL ExpressEnvío PCBPCBA

PayPal para PCB y PCBA: Protección, Disputas y Pagos

24 abr 202617 min

PayPal para PCB y PCBA: Protección, Disputas y Pagos

Guía práctica para pagar PCB y PCBA con PayPal: protección al comprador, disputas, límites reales y documentos clave para reducir riesgo.

Pick and Place SMT: Feeders, Programación y Yield

Guía técnica de pick and place para PCBA: capacidad real, precisión, feeders, fiduciales, tiempo de cambio y cómo evitar errores de colocación en producción.

Pick and placeSMTPCBA

Pasta de Soldadura SMT: Aleación, Tipo 3 o 4 y Yield

Pasta de soldaduraSMTSAC305

23 abr 202617 min

Pasta de Soldadura SMT: Aleación, Tipo 3 o 4 y Yield

Guía técnica para seleccionar solder paste en PCBA: aleación SAC305 o Sn63/Pb37, tipo de polvo, vida útil, impresión, voiding y control de defectos.

Control MSL en PCBA: Evita Fallos BGA y SMT en Reflow

23 abr 20267 min

Control MSL en PCBA: Evita Fallos BGA y SMT en Reflow

Guía técnica para compradores e ingenieros sobre MSL, floor life, horneado, bolsas barrera y control de humedad en ensamblaje PCBA.

Envío DDP para PCB y PCBA: Costes, Aduanas y Riesgos

Guía para compradores de PCB y PCBA que comparan DDP, DAP y courier: alcance de cada término, coste aterrizado y documentos clave.

DDPLogística PCBAduanas

Sourcing de Componentes PCBA: Riesgos y Control

PCBAComponent sourcingBOM

22 abr 202618 min

Sourcing de Componentes PCBA: Riesgos y Control

Guía técnica para reducir riesgos de suministro en PCBA: obsolescencia, lead time, componentes falsificados, alternativos aprobados y trazabilidad.

PCB para Robótica Agrícola: Diseño PCBA Fiable

Robótica agrícolaPCB industrialPCB assembly

22 abr 202617 min

PCB para Robótica Agrícola: Diseño PCBA Fiable

Guía técnica para desarrollar PCB y PCBA de robots agrícolas con foco en vibración, humedad, potencia, sensórica, conectividad y fabricación escalable.

PCBA de Ultrasonido Médico: Calidad y Ensayos

PCBA médicoUltrasonido médicoPCB assembly

22 abr 202618 min

PCBA de Ultrasonido Médico: Calidad y Ensayos

Guía para fabricar PCBA de ultrasonido médico con foco en DFM, trazabilidad, pruebas, control de proceso y calidad para OEM y NPI.

Buy America y BABA para Cables y Wire Harness

Buy AmericaBABACable Assembly

21 abr 202616 min

Buy America y BABA para Cables y Wire Harness

Guía para compras, ingeniería y calidad sobre Build America, Buy America en cable assembly: contenido doméstico, trazabilidad y cartas del fabricante.

Cableado EV y BESS: Diseño y Fabricación Segura

EV ChargingEnergy StorageWire Harness

21 abr 20265 min

Cableado EV y BESS: Diseño y Fabricación Segura

Cómo diseñar wire harness y cable assembly para cargadores EV y BESS con foco en corriente, seguridad, conectores, pruebas y fabricación.

Productos RoHS: Cómo Verificar Cumplimiento en PCB y Cables

Stencil SMTSolder pasteSMT assembly

21 abr 202616 min

Productos RoHS: Cómo Verificar Cumplimiento en PCB y Cables

Qué significa RoHS para PCB, PCBA, cables y box build. Sustancias restringidas, documentos clave y errores que bloquean compras y calidad.

Productos RoHS: Cómo Verificar Cumplimiento en PCB y Cables

Qué significa RoHS para PCB, PCBA, cables y box build. Sustancias restringidas, documentos al proveedor y errores que frenan compras y calidad.

Stencil SMT: Espesor y Aperturas para Mejor Yield

Guía para elegir stencil SMT según pitch, QFN, BGA y thermal pads. Reduce puentes, falta de soldadura y retrabajo en líneas SMT de producción.

Tipos de Cables de Potencia: Selección y Aislamiento

Cables de potenciaPower cablesCable Assembly

20 abr 202619 min

Tipos de Cables de Potencia: Selección y Aislamiento

Cómo seleccionar cables de potencia por tensión, corriente, temperatura y aislamiento. Compara PVC, XLPE, silicona, PTFE, goma y LSZH.

Conectores de Potencia: Guía de Selección según Corriente

Conectores de potenciaPower connectorsTerminal block

20 abr 202618 min

Conectores de Potencia: Guía de Selección según Corriente

Cómo elegir conectores de potencia según corriente, tensión, ciclos y normativa. Compara DC barrel, terminal block, IEC 60320, XT60, Anderson y USB-C PD.

IPC-A-610: Clases, Aceptabilidad e Inspección Electrónica

IPC-A-610Aceptabilidad de ensamblajes electrónicosInspección PCBA

19 abr 202617 min

IPC-A-610: Clases, Aceptabilidad e Inspección Electrónica

Guía de IPC-A-610 y su relación con J-STD-001 e IPC-6012. Explica clases 1, 2 y 3, y criterios de inspección para SMT, THT y soldadura.

Terminal de Horquilla: Cómo Elegir y Crimpar Bien

Terminal de horquillaFork terminalCrimpado

19 abr 202618 min

Terminal de Horquilla: Cómo Elegir y Crimpar Bien

Cómo elegir el terminal de horquilla según tornillo, calibre, material y vibración. Compara anilla, pin, ferrule y butt splice con criterios IPC.

Tipos de Conectores Coaxiales: Guía Técnica para Elegir BNC, SMA, N, TNC, FAKRA y Otras Interfaces RF

Conectores coaxialesBNCSMA

18 abr 202619 min

Tipos de Conectores Coaxiales: Guía Técnica para Elegir BNC, SMA, N, TNC, FAKRA y Otras Interfaces RF

Guía práctica para elegir conectores coaxiales según impedancia, frecuencia, VSWR, entorno mecánico y coste. Compara BNC, SMA, TNC, N, FAKRA, UHF y 7.16 DIN con criterios de fabricación y test.

Medidas de Tubo Termorretráctil: Guía Completa de Tamaños, Ratios de Contracción y Selección para Cables y Arneses

Tubo termorretráctilHeat shrinkWire Harness

18 abr 202618 min

Medidas de Tubo Termorretráctil: Guía Completa de Tamaños, Ratios de Contracción y Selección para Cables y Arneses

Cómo elegir el tubo termorretráctil correcto sin errores de diámetro, ratio 2:1/3:1/4:1, espesor de pared, adhesivo interno y temperatura. Incluye tabla de tamaños, ejemplos para arneses, conectores y PCBAs, y 7 fallos comunes que provocan retrabajo o sellado deficiente.

Trazas y Routing en PCB: Guía de Diseño, Retorno de Corriente y Reglas DFM para Evitar EMI, Caída de Tensión y Respins

Trazas PCBRouting PCBDiseño PCB

17 abr 202621 min

Trazas y Routing en PCB: Guía de Diseño, Retorno de Corriente y Reglas DFM para Evitar EMI, Caída de Tensión y Respins

Cómo rutear una PCB sin crear problemas de retorno, diafonía, calentamiento o fabricación. Anchos de traza, cambios de capa, planos de referencia, pares diferenciales y reglas prácticas de routing...

Anillo Anular en PCB: Cálculo, Tolerancias y Criterios DFM para Evitar Rotura de Pads en Producción

Annular ringAnillo anular PCBBreakout pad

17 abr 202623 min

Anillo Anular en PCB: Cálculo, Tolerancias y Criterios DFM para Evitar Rotura de Pads en Producción

Un anillo anular de 0.15 mm causó 12% de scrap en un lote de 2000 placas de 6 capas. Cómo calcular el annular ring según IPC-2221, qué tolerancias de...

¿De Qué Están Hechas las Placas de Circuito? Materiales, Capas y Función Real de Cada Elemento

Materiales PCBFR4Fibra de vidrio

17 abr 202616 min

¿De Qué Están Hechas las Placas de Circuito? Materiales, Capas y Función Real de Cada Elemento

Fibra de vidrio, resina epoxi, cobre, máscara de soldadura, serigrafía y acabado superficial. Qué materiales componen una PCB y por qué cada capa afecta coste, fiabilidad y rendimiento...

Deformación PCB (Warpage): Análisis de Causa Raíz, Criterios IPC y Soluciones de Diseño para Producción sin Defectos

Warpage PCBBow and twistDeformación placa PCB

16 abr 202617 min

Deformación PCB (Warpage): Análisis de Causa Raíz, Criterios IPC y Soluciones de Diseño para Producción sin Defectos

2,400 placas con 33.8% de defectos BGA por una deformación de 0.7 mm durante reflow. Causas, límites IPC-A-600, selección de materiales y reglas de...

Flux en Soldadura PCB: Tipos, Química y Criterios de Selección para Producción sin Defectos

Flux soldaduraSolder flux PCBNo-clean flux

15 abr 202620 min

Flux en Soldadura PCB: Tipos, Química y Criterios de Selección para Producción sin Defectos

Un lote de 5,000 placas con residuos de flux ácido corroyó trazas de cobre en 72 horas. Análisis de tipos de flux, activadores químicos y criterios de...

Espesor Estándar de PCB: Especificaciones, Tolerancias y Criterios de Selección por Aplicación

Espesor PCBTolerancia Espesor PCBIPC-4101

15 abr 202618 min

Espesor Estándar de PCB: Especificaciones, Tolerancias y Criterios de Selección por Aplicación

Un panel de 0.8 mm se deformó 3.2 mm durante reflow, arruinando 1,200 placas BGA. Descubra qué espesor de PCB elegir según capas, cobre y aplicación, y...

Fallo por CAF en PCB: Análisis de Causa Raíz y Prevención en Diseño de Alta Densidad

CAF PCBFallo ElectroquímicoMateriales PCB de Alta Tg

14 abr 20263 min

Fallo por CAF en PCB: Análisis de Causa Raíz y Prevención en Diseño de Alta Densidad

Un cortocircuito latente por CAF destruyó 2,000 unidades de un PLC industrial. Descubra cómo la selección de materiales y el espaciado de vías según...

Cálculo del Ancho de Trazas en PCB: Guía Técnica con Ejemplos Prácticos y Errores Comunes

Ancho de Traza PCBIPC-2152Cálculo de Corriente

13 abr 20268 min

Cálculo del Ancho de Trazas en PCB: Guía Técnica con Ejemplos Prácticos y Errores Comunes

Un 18% de fallos en PCB de potencia se deben a cálculos incorrectos de ancho de traza. Esta guía técnica detalla métodos según IPC-2152, ejemplos con...

Diferencias entre FFC y FPC: Guía Técnica para Selección en Diseño de Interconexión

Máscara de SoldaduraDry Film Solder MaskLPI Solder Mask

13 abr 202618 min

Diferencias entre FFC y FPC: Guía Técnica para Selección en Diseño de Interconexión

Un 30% de fallos en dispositivos portátiles se deben a selección incorrecta entre FFC y FPC. Esta guía técnica detalla diferencias estructurales,...

Proceso de Máscara de Soldadura: Comparativa entre Película Seca (Dry Film) y LPI Líquida Fotodefinible

Un 22% más de defectos de puenteado en ensamblaje SMT se vinculan a máscaras mal aplicadas. Esta comparativa técnica detalla cuándo usar máscara de...

Comparativa de Métodos de Testeo para Arneses de Cables: De Continuidad a Hipot y VNA

Testeo de ArnesesIPC-620Hipot

12 abr 202619 min

Comparativa de Métodos de Testeo para Arneses de Cables: De Continuidad a Hipot y VNA

Un lote de arneses pasó el test de continuidad pero causó fallos de $150K. El problema: micro-perforaciones que solo un test Hipot detecta. Esta guía...

Guía de Requisitos para Arneses de Cables Mil-Spec: Navegando AS50881 e IPC-620

Mil-SpecArnes de CablesIPC-620

11 abr 202621 min

Guía de Requisitos para Arneses de Cables Mil-Spec: Navegando AS50881 e IPC-620

Requisitos para arneses de cables mil-spec: una guía técnica sobre AS50881, IPC-620 Clase 3 y MIL-DTL. Evite fallos con controles de proceso, trazabilidad y testing.

Soldadura vs Crimpado: Guía de Selección de Terminaciones de Cable para Fiabilidad, Coste y Rendimiento

SoldaduraCrimpadoTerminacion de Cable

11 abr 202617 min

Soldadura vs Crimpado: Guía de Selección de Terminaciones de Cable para Fiabilidad, Coste y Rendimiento

Soldadura vs Crimpado: ¿Qué terminación de cable es superior? Analizamos datos de fiabilidad, resistencia a vibración, coste y rendimiento eléctrico según IPC-620 y IPC-A-610 para tomar la decisión correcta.

ENIG vs HASL vs OSP: Que Acabado Superficial PCB Elegir Segun SMT, Coste y Fiabilidad

Sustitucion de MaterialesArneses de CablesReduccion de Costes

10 abr 20263 min

ENIG vs HASL vs OSP: Que Acabado Superficial PCB Elegir Segun SMT, Coste y Fiabilidad

Guia practica para elegir entre ENIG, HASL y OSP en PCB: planitud, soldabilidad, BGA y QFN, prototipos vs serie, almacenamiento, coste y errores que reducen el yield de montaje.

Sustitucion de Materiales en Arneses de Cables: Como Reducir Coste Sin Introducir Fallos Ocultos

Guia tecnica para sustituir materiales en arneses de cables sin comprometer fiabilidad: cobre vs aluminio, PVC vs XLPE vs LSZH, terminales y recubrimientos, validacion PPAP, matriz de riesgo y 9 reglas para reducir coste total sin crear fallos de campo.

Proceso de Fabricacion de Arneses de Cables: Guia Paso a Paso desde el Diseno hasta la Inspeccion Final

Arneses de CablesWire HarnessProceso de Fabricacion

8 abr 202616 min

Proceso de Fabricacion de Arneses de Cables: Guia Paso a Paso desde el Diseno hasta la Inspeccion Final

Guia completa del proceso de fabricacion de arneses de cables: 9 etapas desde diseno e ingenieria hasta inspeccion final IPC-A-620, corte automatizado, crimpado de terminales, ensamblaje en placa de montaje, testing electrico, automatizacion vs trabajo manual, normas de calidad y 7 errores criticos que aumentan costes.

Tipos de Cables Portatiles: Guia Completa SJT, SO, SOOW, H05VV-F y H07RN-F (NEC vs IEC)

Cables PortatilesSOOWSJOOW

7 abr 202617 min

Tipos de Cables Portatiles: Guia Completa SJT, SO, SOOW, H05VV-F y H07RN-F (NEC vs IEC)

Guia tecnica de cables portatiles flexibles: tipos NEC (SJ, SJT, SJOOW, SO, SOOW, ST, SE), designaciones IEC armonizadas (H05VV-F, H07RN-F, H07BQ-F, H07ZZ-F), materiales de aislamiento y cubierta (PVC, goma, neopreno, PUR, silicona), calibres AWG y capacidad de corriente, normas UL 62 y EN 50525, aplicaciones por industria y 6 errores frecuentes que arruinan el cableado portatil.

Diseno de Stackup PCB: Guia Completa de Capas, Materiales y Reglas de Apilamiento

Stackup PCBDiseno PCBCapas PCB

3 abr 202618 min

Diseno de Stackup PCB: Guia Completa de Capas, Materiales y Reglas de Apilamiento

Guia tecnica de diseno de stackup PCB: configuraciones de 2, 4, 6 y 8 capas, materiales FR-4 vs High-Tg vs low-loss, reglas de simetria y planos de referencia, control de impedancia, integridad de señal y 7 errores criticos que arruinan prototipos. Con ejemplos de apilamiento IPC-2221.

Materiales para Arneses de Cables: Guia Completa de Conductores, Aislantes y Conectores

Arneses de CablesMateriales ConductoresAislamiento Cables

1 abr 202616 min

Materiales para Arneses de Cables: Guia Completa de Conductores, Aislantes y Conectores

Guia tecnica de materiales para arneses de cables: cobre vs aluminio, aislantes PVC vs XLPE vs silicona vs PTFE, terminales estañados vs niquelados, protecciones mecanicas, seleccion por industria (automotriz, medica, industrial) y normas SAE J1128, UL 758, IPC/WHMA-A-620.

PCB para LED: Guia Completa de Diseno, Materiales y Gestion Termica

29 mar 202616 min

PCB para LED: Guia Completa de Diseno, Materiales y Gestion Termica

Guia tecnica de PCB para iluminacion LED: comparativa aluminio vs FR-4 vs ceramica, conductividad termica (0,25-400 W/mK), reglas de diseno segun IPC-2152, vias termicas, ensamblaje SMD vs COB, driver layout, aplicaciones automotriz/industrial/arquitectural y errores frecuentes.

PCB LEDMCPCBAluminio PCB

Como Crimpar Cables: Guia Completa de Herramientas, Tecnicas y Errores a Evitar

CrimpadoCrimpar CablesTerminales Electricos

26 mar 202614 min

Como Crimpar Cables: Guia Completa de Herramientas, Tecnicas y Errores a Evitar

Guia practica sobre crimpado de cables electricos: tipos de terminales (anilla, horquilla, faston, punta hueca), herramientas manuales vs hidraulicas vs automaticas, proceso paso a paso segun AWG, tabla de calibres y terminales, errores frecuentes con soluciones, y normas IPC/WHMA-A-620.

Materiales de Blindaje EMI para PCB: Guia Completa de Seleccion y Diseno

Blindaje EMIEMI ShieldingCompatibilidad Electromagnetica

22 mar 202616 min

Materiales de Blindaje EMI para PCB: Guia Completa de Seleccion y Diseno

Guia tecnica sobre materiales de blindaje EMI en PCB: comparativa cobre vs aluminio vs mu-metal vs ferrita, metodos de apantallamiento por nivel de PCB (planos de tierra, cages, films), tabla de efectividad por rango de frecuencia, normativa CISPR 32 / FCC Parte 15 y criterios de seleccion por aplicacion.

Espesor de Cobre en PCB: Guía de Onzas, Capacidad de Corriente y Reglas de Diseño

Espesor CobreCopper WeightOnzas PCB

20 mar 202618 min

Espesor de Cobre en PCB: Guía de Onzas, Capacidad de Corriente y Reglas de Diseño

Guía completa sobre el espesor de cobre en PCB: conversión de onzas a micras, tabla de capacidad de corriente según IPC-2152, diferencias entre 0.5oz, 1oz, 2oz y heavy copper, reglas DFM de ancho de pista y espaciado, y cómo elegir el peso de cobre óptimo para tu diseño.

IPC 620: Guía Completa de la Norma para Arneses y Cables — Clases, Requisitos y Certificación

IPC 620IPC/WHMA-A-620Arneses de Cables

15 mar 202620 min

IPC 620: Guía Completa de la Norma para Arneses y Cables — Clases, Requisitos y Certificación

Guía completa sobre IPC/WHMA-A-620E: la norma de referencia para ensamblajes de arneses y cables. Clases 1, 2 y 3, criterios de crimpado, soldadura, blindaje, inspección visual y certificación. Tabla comparativa IPC 620 vs IPC 610 y checklist de cumplimiento.

PCB para Dispositivos Médicos: Requisitos, Certificaciones y Guía de Diseño IEC 60601

PCB MédicoIEC 60601ISO 13485

13 mar 202618 min

PCB para Dispositivos Médicos: Requisitos, Certificaciones y Guía de Diseño IEC 60601

Guía completa sobre PCB para aplicaciones médicas: requisitos IPC Clase 3, certificaciones ISO 13485 e IEC 60601, materiales biocompatibles, trazabilidad, diseño EMC para equipos de diagnóstico, monitorización e implantes. Tabla comparativa por clase de riesgo FDA.

Tiempo de Fabricación PCB: Plazos Estándar vs Quick-Turn y Cómo Acelerar Tu Pedido

Lead Time PCBQuick-Turn PCBFabricación PCB

11 mar 202616 min

Tiempo de Fabricación PCB: Plazos Estándar vs Quick-Turn y Cómo Acelerar Tu Pedido

Guía completa sobre plazos de fabricación de PCB: tiempos estándar (7-14 días) vs quick-turn (24-72 horas), factores que afectan el lead time, tabla comparativa por tipo de PCB, estrategias DFM para reducir tiempos y costes de servicio urgente.

Archivos Gerber PCB: Guía Completa para Fabricación Sin Errores

Archivos GerberRS-274XGerber X2

9 mar 202618 min

Archivos Gerber PCB: Guía Completa para Fabricación Sin Errores

Todo sobre archivos Gerber: qué son, extensiones de archivo (.GTL, .GBL, .GTS, .DRL), diferencias RS-274X vs Gerber X2 vs X3 vs ODB++, cómo exportarlos desde KiCad, Altium y Eagle, los 8 errores más comunes y checklist de verificación antes de enviar a fabricar.

Vías en PCB: Guía Completa de Tipos, Diseño y Reglas DFM

Vías PCBThrough-Hole ViaBlind Via

6 mar 202619 min

Vías en PCB: Guía Completa de Tipos, Diseño y Reglas DFM

Todo sobre las vías en PCB: tipos (through-hole, blind, buried, microvías), reglas de diseño DFM (aspect ratio, anillo anular, pad size), comparativa de costes, vía-in-pad, vías apiladas vs escalonadas, y errores comunes que debes evitar en tu próximo diseño.

Máscara de Soldadura PCB: Guía Completa de Tipos, Colores y Especificaciones DFM

Máscara de SoldaduraSolder MaskLPI

5 mar 202617 min

Máscara de Soldadura PCB: Guía Completa de Tipos, Colores y Especificaciones DFM

Todo sobre la máscara de soldadura (solder mask) en PCB: tipos LPI, dry film y flexible, comparativa de colores (verde, negro, blanco, rojo, azul), espesores según IPC-SM-840, reglas de dam y clearance, y criterios para elegir la máscara correcta según tu aplicación.

Ensamblaje PCB Turnkey vs Consignado vs Parcial: Guía Completa para Elegir el Modelo Correcto

Ensamblaje PCBTurnkeyConsignado

5 mar 202618 min

Ensamblaje PCB Turnkey vs Consignado vs Parcial: Guía Completa para Elegir el Modelo Correcto

Comparativa detallada de los tres modelos de ensamblaje PCB: turnkey completo, consignado (kitted) y turnkey parcial. Incluye tabla de costes reales, análisis de riesgos, diagrama de decisión por volumen y recomendaciones según tipo de proyecto.

Panelización PCB: Guía Completa de V-Score, Tab Routing y Reglas DFM

3 mar 202616 min

Panelización PCB: Guía Completa de V-Score, Tab Routing y Reglas DFM

Guía técnica sobre panelización de PCB: métodos V-Score vs Tab Routing vs Mouse Bites, reglas de diseño DFM, tamaños estándar de panel, depanelización, errores comunes y cómo reducir costes de ensamblaje hasta un 30%.

PCBPanelizaciónV-Score

Control de Impedancia en PCB: Guía Completa para Diseños de Alta Velocidad

PCBImpedanciaAlta Velocidad

3 mar 202618 min

Control de Impedancia en PCB: Guía Completa para Diseños de Alta Velocidad

Guía técnica sobre control de impedancia en PCB: microstrip vs stripline, cálculo de impedancia, stackup, tolerancias, pares diferenciales y requisitos por protocolo (USB, Ethernet, PCIe, DDR). Evita errores costosos en diseños de alta velocidad.

Inspección y Testing de PCB: 7 Métodos Para Garantizar Calidad Cero Defectos

Fabricantes PCBChinaSourcing

27 feb 202616 min

Inspección y Testing de PCB: 7 Métodos Para Garantizar Calidad Cero Defectos

Guía completa de los 7 métodos de testing e inspección de PCB: AOI, SPI, rayos X, ICT, flying probe y más. Compara costos, cobertura y cuándo usar cada uno según tu volumen de producción.

Cómo Hacer tu Primer Pedido de PCB en China: Guía Paso a Paso

Guía completa para hacer tu primer pedido de PCB en China: archivos Gerber, elección de fabricante, especificaciones, costos reales con envío y aduanas, y los errores que todo principiante debe evitar.

PCB Multicapa: Guía Completa de 4, 6, 8 y Más Capas

Todo sobre PCBs multicapa: anatomía del stack-up, configuraciones de 4, 6 y 8 capas, costos reales por capa adicional, cuándo necesitas más capas y cuándo no, y los errores de diseño que debes evitar.

¿Cuánto Cuesta un PCB? Guía Completa de Precios 2026

Desglosamos todos los factores que determinan el precio de un PCB en 2026: materiales, capas, acabados, volumen y tendencias del mercado. Incluye tablas comparativas y consejos para optimizar tu presupuesto.

Cómo Elegir Proveedor de PCB en China: 10 Criterios Clave

Guía completa con los 10 criterios esenciales para evaluar y seleccionar un proveedor de PCB en China: certificaciones, capacidad técnica, control de calidad, protección IP y más.

DFM PCB: Cómo Optimizar tu Diseño para Reducir Costes

Guía completa de DFM (Design for Manufacturing) en PCB: 14 puntos críticos de verificación, errores comunes con su impacto en costes, herramientas gratuitas y buenas prácticas para reducir respins y ahorrar miles de euros en fabricación.

Top 10 Fabricantes de PCB en China 2026

Guía actualizada de los mejores fabricantes de PCB en China para 2026. Comparativa honesta con precios, capacidades, certificaciones y mi experiencia personal trabajando con ellos.

Metal Core PCB vs FR4: Cuándo Elegir Aluminio

12 ene 202614 min

Metal Core PCB vs FR4: Cuándo Elegir Aluminio

Comparativa técnica entre PCB de aluminio (MCPCB) y FR4 estándar. Aprende cuándo el metal core vale la pena y cuándo estás pagando de más.

Metal Core PCBMCPCBFR4

Rogers vs FR4: Guía de Materiales Alta Frecuencia

10 ene 202616 min

Rogers vs FR4: Guía de Materiales Alta Frecuencia

Comparativa técnica entre materiales Rogers y FR4 para PCB de alta frecuencia. Aprende cuándo necesitas materiales especiales y cuándo FR4 es suficiente.

RogersFR4Alta Frecuencia

Top 7 Software de Diseño PCB Gratis 2026

Prototipos PCBProducciónFabricación

8 ene 202615 min

Top 7 Software de Diseño PCB Gratis 2026

Guía actualizada de los mejores programas gratuitos para diseñar PCB en 2026. Comparativa honesta con pros, contras y recomendaciones según tu nivel.

Prototipo vs Producción PCB: Diferencias y Costes

Guía práctica sobre las diferencias entre fabricar prototipos y producción en serie de PCB. Costes, tiempos, calidad y cuándo escalar.

EMS vs ODM vs OEM: Modelos de Fabricación Electrónica

Wire HarnessCable AssemblyArneses

2 ene 202614 min

EMS vs ODM vs OEM: Modelos de Fabricación Electrónica

Guía completa sobre los modelos de fabricación electrónica: EMS, ODM y OEM. Cuándo usar cada uno, ventajas, desventajas y cómo elegir el correcto.

SMT vs THT: Qué Tecnología de Montaje Elegir

Comparativa técnica entre SMT (Surface Mount) y THT (Through-Hole). Cuándo usar cada tecnología, ventajas, limitaciones y combinaciones.

PCB vs PCBA: Diferencias que Debes Conocer

Diferencias entre PCB y PCBA: cuándo elegir cada opción, procesos de fabricación, costes y aplicaciones en la industria electrónica.

Wire Harness vs Cable Assembly: Diferencias Clave

Descubre las diferencias clave entre arneses de cables y ensamblajes de cables. Cuándo usar cada uno, materiales, procesos y aplicaciones industriales.

PCB RígidoFlex PCBRígido-Flex

11 dic 202415 min

Los 7 Tipos de PCB: Guía para Elegir

Descubre los 7 tipos principales de PCB: rígido, flexible, rígido-flex, HDI, multicapa, metal core y alta frecuencia. Aprende cuál necesitas para tu proyecto.

PCB Rígido vs Flexible vs Rígido-Flex

Comparativa técnica completa entre PCB rígido, flexible y rígido-flex. Descubre ventajas, limitaciones, costes y cuándo elegir cada tecnología.

Box BuildEnsamblajeTurnkey

9 dic 202412 min

HDI PCB vs PCB Estándar: Cuándo Elegir

Comparativa técnica entre HDI PCB y PCB estándar. Aprende cuándo el coste extra del HDI vale la pena y cuándo un PCB convencional es suficiente.

Box Build: Guía del Ensamblaje Completo

Box Build explicado: qué incluye, proceso completo, ventajas y cuándo elegir ensamblaje completo vs parcial para tus productos electrónicos.

Arneses: Automotriz vs Médico vs Industrial

7 dic 202414 min

Arneses: Automotriz vs Médico vs Industrial

Comparativa técnica de arneses de cables por industria. Certificaciones, materiales, pruebas y requisitos específicos para automoción, médico e industrial.

ArnesesAutomotrizMédico

Top 5 Certificaciones PCB: ISO, IATF, UL y Más

1 dic 202410 min

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