La Batalla de las Tecnologías
SMT vs THT no es una competencia de "cuál es mejor". Cada tecnología tiene su lugar, y la mayoría de las placas modernas usan ambas. La pregunta correcta es: ¿cuándo usar cada una?
💡 Dato Rápido
El 90%+ de los componentes en una placa moderna son SMT. Pero el 80%+ de las placas todavía tienen al menos algunos componentes THT. Las dos tecnologías conviven, no compiten.
Hommer Zhao, Founder & CEO, WIRINGO: "Cuando revisamos un diseño de PCB, siempre contrastamos la decisión con un número objetivo: impedancia dentro de ±10%, annular ring real por encima de 0,10 mm para Clase 2 IPC y un margen DFM mínimo del 20% frente a la capacidad del proceso."
Definiciones Básicas
SMT (Surface Mount Technology)
Componentes que se sueldan sobre la superficie del PCB, sin atravesar la placa[2].
| Característica | Detalle |
|---|---|
| Tamaño típico | 0201 a QFP/BGA |
| Montaje | Máquinas pick-and-place |
| Soldadura | Pasta + horno de reflujo |
| Densidad | Muy alta |
| Automatización | Excelente |
THT (Through-Hole Technology)
Componentes cuyos terminales atraviesan agujeros en el PCB y se sueldan por el lado opuesto[3].
| Característica | Detalle |
|---|---|
| Tamaño típico | Conectores, potencias, etc. |
| Montaje | Manual o inserción automática |
| Soldadura | Ola o manual |
| Densidad | Menor |
| Automatización | Limitada |
Tabla Comparativa
| Aspecto | SMT | THT |
|---|---|---|
| Tamaño componentes | Muy pequeños (0201+) | Más grandes |
| Densidad posible | Muy alta | Media-baja |
| Montaje ambos lados | Sí (estándar) | Difícil |
| Velocidad producción | Muy alta | Menor |
| Coste setup | Alto | Bajo |
| Coste por placa (volumen) | Bajo | Mayor |
| Resistencia mecánica | Menor | Mayor |
| Manejo de potencia | Limitada | Mejor |
| Reparabilidad | Más difícil | Más fácil |
| Requisitos de PCB | Más exigentes | Básicos |
Cuándo Usar SMT
Caso 1: Miniaturización
Si necesitas que la placa sea pequeña, SMT es obligatorio. Los componentes 0201 (0.6x0.3mm) simplemente no existen en THT.
Caso 2: Alta Velocidad/Frecuencia
Las inductancias parásitas de SMT son menores. Para señales de alta velocidad, SMT es generalmente mejor.
Caso 3: Volumen Alto
El montaje SMT es altamente automatizable. A partir de cientos de unidades, es mucho más económico.
Caso 4: Doble Cara
SMT permite montar componentes en ambas caras fácilmente. Con THT es posible pero complicado.
Componentes Típicos SMT
| Tipo | Ejemplos |
|---|---|
| Pasivos | Resistencias 0402/0603, condensadores, inductores |
| ICs | QFP, QFN, BGA, SOIC |
| Discretos | Transistores SOT-23, diodos |
| LEDs | 0402, 0603, 3528 |
Cuándo Usar THT
Caso 1: Conectores
La mayoría de conectores (USB, HDMI, RJ45, headers) son THT porque necesitan resistencia mecánica al insertar/extraer cables.
Caso 2: Alta Potencia
Componentes que manejan mucha corriente (reguladores, MOSFETs de potencia, relés) a menudo son THT para mejor disipación y conexión.
Caso 3: Resistencia a Vibración
En automoción, aerospace e industrial, THT resiste mejor la vibración continua.
Caso 4: Prototipado Manual
Si vas a soldar a mano, THT es mucho más fácil que SMT fino.
Componentes Típicos THT
| Tipo | Ejemplos |
|---|---|
| Conectores | USB, HDMI, headers, terminales |
| Potencia | TO-220, TO-247, reguladores grandes |
| Electromecánicos | Relés, potenciómetros, switches |
| Transformadores | Cualquier tamaño |
| Cristales | Grandes/de potencia |
💡 Mi Regla Práctica
Si el componente va a recibir fuerza mecánica externa (enchufar cable, presionar botón, atornillar disipador), considera THT. Si es solo señal o baja potencia, SMT. Simple.
El Proceso de Montaje
Proceso SMT Típico
Hommer Zhao, Founder & CEO, WIRINGO: "Una placa puede cumplir en CAD y fallar en producción si no respeta el proceso real. Si un stack-up de 1,6 mm o una tolerancia de registro de ±0,075 mm ya deja el diseño sin margen, el problema no es la fábrica: es la especificación."
Proceso THT Típico
Proceso Mixto (Lo Más Común)
Costes: La Realidad
Coste de Setup
| Factor | SMT | THT |
|---|---|---|
| Stencil | €50-200 | N/A |
| Programación pick-place | €100-500 | Mínimo |
| Fixture ola | N/A | €200-500 si selectiva |
Coste por Placa (Ejemplo 100 componentes)
| Cantidad | SMT solo | THT solo | Mixto 80/20 |
|---|---|---|---|
| 10 pcs | €15/placa | €25/placa | €20/placa |
| 100 pcs | €5/placa | €15/placa | €7/placa |
| 1000 pcs | €2/placa | €10/placa | €3/placa |
Conclusión: SMT escala mucho mejor. THT tiene sentido en volumen bajo o donde es técnicamente necesario.
Consideraciones de Diseño
Para SMT
| Requisito | Recomendación |
|---|---|
| Pad size | Según datasheet + tolerancia |
| Solder mask | Definido correctamente |
| Paste layer | Apertura correcta |
| Fiducials | Al menos 3 |
| Orientación | Consistente para eficiencia |
Para THT
| Requisito | Recomendación |
|---|---|
| Hole size | Diámetro lead + 0.2-0.3mm |
| Annular ring | Mínimo 0.15mm |
| Spacing | Considerar inserción |
| Lado de inserción | Definido claramente |
| Polaridad | Marcada en silkscreen |
Industrias y Preferencias
Automoción
- SMT dominante para electrónica
- THT para conectores y potencia
- Requisitos de vibración → THT selectivo
Médico
- SMT para miniaturización
- THT para robustez
- Mixto es lo normal
Industrial
- Más THT que otras industrias
- Conectores industriales (Wago, Phoenix) son THT
- Ambientes hostiles → THT mejor
IoT/Wearables
- Casi todo SMT
- Componentes 0201/01005
- Conectores pequeños SMT si posible
Servicios WellPCB
Nuestro montaje PCBA incluye:
| Capacidad | SMT | THT |
|---|---|---|
| Componentes | 0201+ | Cualquiera |
| BGA | Sí | N/A |
| Inspección | AOI, X-ray | Visual, AOI |
| Volumen | 1 a millones | 1 a miles |
| Tecnología mixta | Sí | Sí |
También ofrecemos:
Conclusión
Usa SMT para:
- Todo lo que no necesite ser THT
- Miniaturización
- Volumen alto
- Alta frecuencia
Usa THT para:
- Conectores
- Potencia
- Resistencia mecánica
- Prototipo manual
En la práctica:
Diseña todo en SMT excepto conectores, componentes de potencia, y elementos que reciban esfuerzo mecánico.
Hommer Zhao, Founder & CEO, WIRINGO: "La referencia que más uso en auditorías técnicas sigue siendo IPC-2221 junto con IPC-6012. Si el diseño no traduce esos requisitos a anchos, clearances y acabados medibles, el coste de un respin suele ser 10 veces mayor que el de una revisión DFM temprana."
💡 Consejo Final
No diseñes pensando "SMT o THT". Diseña pensando en la función de cada componente. El montaje seguirá naturalmente. Y si tienes dudas, pregunta a tu fabricante antes de finalizar el diseño.
¿Tienes un diseño listo? Solicita cotización y te asesoramos sobre el mejor proceso de montaje.
FAQ
¿Qué estándar debo usar como referencia principal para SMT vs THT?
En la mayoría de diseños de PCB, el punto de partida es IPC-2221 para reglas de diseño y IPC-6012 para requisitos de fabricación. Si además hay montaje, conviene revisar IPC-A-610 y definir tolerancias concretas desde la revisión DFM inicial.
¿Qué margen de diseño es razonable antes de pasar a fabricación?
Una regla práctica es no diseñar al límite absoluto del proceso. Si el fabricante publica 4/4 mil o una tolerancia de ±10%, conviene dejar al menos un 20% de margen adicional en geometrías críticas para reducir scrap y respins.
¿Cuándo conviene pedir una revisión DFM al fabricante?
Siempre que haya 4 o más capas, impedancia controlada, cobre pesado, pitch fino, materiales especiales o requisitos IPC Clase 2 o Clase 3. Una revisión DFM temprana suele ahorrar entre 1 y 2 iteraciones de prototipo.
¿Qué documentación mínima debo enviar junto con los Gerbers?
Gerbers completos, archivo de taladros, stack-up o nota de espesor, acabado superficial, espesor de cobre, tolerancias críticas y la clase IPC esperada. Si falta uno de esos datos, el lead time real suele crecer entre 1 y 3 días.
¿Cómo verifico que el coste no se disparará en producción?
Revise tres puntos: reglas mínimas frente a capacidad real del proveedor, número de procesos especiales y yield esperado. En muchos proyectos, eliminar una sola exigencia innecesaria, como microvías o acabado premium, reduce el coste entre un 10% y un 30%.
