Sobre este Servicio
La tecnología HDI (High Density Interconnect) permite diseños más compactos con mayor densidad de componentes. Ideal para smartphones, tablets, wearables y cualquier aplicación donde el espacio sea crítico.
Fabricamos PCBs HDI con múltiples secuencias de build-up, micro-vías láser apiladas y any-layer HDI para los diseños más exigentes.
Especificaciones Técnicas
Micro-vía Mínima75µm (láser)
Pista/Espacio2.5/2.5 mil
Build-up Layers1+N+1 a 4+N+4
Via-in-padFilled & Planarized
Stacked ViasHasta 4 niveles
Capas TotalesHasta 20+ capas
Control Impedancia±10% (±5% bajo pedido)
MaterialFR4 High-Tg, Low-loss
Características Clave
Micro-vías láser
Via-in-pad rellenas
Vías apiladas y escalonadas
Control de impedancia de precisión
Materiales de baja pérdida
Cualquier capa HDI
Aplicaciones
Smartphones y tabletsWearablesCámaras digitalesEquipos médicos portátilesMódulos RF compactosSSD y memoria flash
Garantía 100%
Si algo sale mal, lo repetimos gratis. Así de simple.
Cotización en 24h
Sin pedido mínimo
Soporte en español
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Fábrica
en Shenzhen
- 4 hornos de refusión con nitrógeno
- 26 máquinas de colocación en 11 líneas SMT
- Trazabilidad MES por placa
- Montaje 01005 y PoP con AOI 3D asistida por IA