Soluciones completas de fabricación electrónica: desde PCBs de alta tecnología hasta arneses de cables y ensamblaje completo de productos.
PCBs de 1 a 32 capas con tecnología de vanguardia.
Placas single sided para productos sencillos y sensibles a coste.
Medios agujeros metalizados para módulos SMT, IoT y placas hijas.
PCBA para pulsadores, teclados de membrana y paneles HMI.
Ensamblaje SMT y THT de alta precisión.
Ensamblaje PCB para robots, AMR, sensores y control de motores.
VCU, COM Board, llave inteligente y módulos EV con prueba funcional.
BOM, AVL, alternativas MPN y compras controladas para montaje.
Integración de varias placas, cables internos y prueba funcional.
PCBA, arneses, componentes y box build bajo un solo flujo RFQ.
Firmware, límites eléctricos y prueba funcional con trazabilidad.
Montaje BGA con DFM, perfil reflow y rayos X.
Refuerzo de BGAs para vibración, caída y ciclos térmicos.
AXI para BGA, QFN, voiding y juntas ocultas en PCBA.
AOI 2D/3D para SMT, polaridad, offsets y defectos visibles.
Medición 3D de pasta SMT antes de pick-and-place y reflow.
FAI, 8D, PFMEA, plan de control y trazabilidad para liberación de producción.
PCBA médica con trazabilidad, FAI, control BOM y criterios ISO 13485.
RFQ PCBA con revisión BOM, DFM inicial y desglose transparente.
Validación de Gerbers, BOM, centroides, panelización, stencil y test antes de SMT.
Servicio PCBA para OEM con sourcing, test e inspección.
NPI, first article y PCBA piloto para validación real.
PCBA de series cortas, lotes piloto y producción de alta mezcla.
SMT, THT, soldadura selectiva y FCT bajo un mismo flujo RFQ.
Montaje superficial con SPI, AOI y rayos X para paso fino.
01005 y PoP en producción estable, con evidencia real de nuestra línea de Shenzhen.
Proceso SMT/THT para placas mixtas con conectores y THT críticos.
Recubrimiento protector para humedad, polvo y condensación.
Control de residuos, contaminación iónica y preparación antes de coating.
Plantillas laser para pasta de soldadura y arranque SMT estable.
Capacidad EMS externa para OEM, dual-source y overflow.
Placas de alta densidad de interconexión.
Circuitos flexibles para aplicaciones especiales.
Quick turn flex PCB para FPC urgentes y validación mecánica.
Combinación de tecnologías rígida y flexible.
PCBs con núcleo metálico para alta disipación.
Placas RF con impedancia 50Ω para antenas, pasarelas y telecom.
Materiales de alta frecuencia Rogers.
Prototipado rápido en 24-48 horas.
Test eléctrico sin fixture para prototipos, ECO y NPI.
In-circuit test con fixture dedicado para series repetitivas.
Utillajes ICT/FCT con pines pogo, DFT y trazabilidad de prueba.
Paneles optimizados para SMT, AOI y despanelizado estable.
Contactos de resorte para fixtures ICT, docking y carga repetitiva.
Quick turn PCB en 24-72h para revisiones urgentes.
Producción en serie con DFM, panelización y RFQ anual controlada.
Compra PCB online con DFM, confirmación técnica y seguimiento claro.
Placas de 4 a 32 capas con control de impedancia.
Stackup FR-4 con planos internos, DFM e impedancia.
Stackup multicapa para BGA, DDR, RF e impedancia.
FR-4 estándar, High-Tg y halogen-free con revisión DFM.
FR4 alta Tg para BGA, reflow y entornos termicos.
Placas backplane para sistemas modulares, alta velocidad y press-fit.
Interconexion, press-fit y SI para backplanes y sistemas modulares rapidos.
Inserción compliant pin para backplanes, conectores multipin y PCBA modulares.
Hard gold, bisel y DFM para conectores de borde.
Cobre grueso de 3oz a 20oz para alta potencia.
Sustratos cerámicos Al₂O₃ y AlN para alta temperatura.
Definición de stackup para impedancia, SI, térmica y fabricabilidad.
Ingeniería para cerrar esquemático, BOM, DFM y paquete técnico de fabricación.
Control de impedancia ±5%/±10% con verificación TDR.
Sustratos aluminio y cobre para iluminación LED de alta potencia.
Arneses personalizados para cualquier aplicación.
Cableado OEM para herramientas con cable, cordless y cargadores.
Cableado para flotas urbanas, e-vans, scooters de carga y telematica.
Cables y conectores de alta calidad.
Cables Samtec personalizados con pinout, NDA y prueba 100%.
Cables JST a medida con crimpado, pinout y prueba 100%.
Soluciones certificadas IATF 16949.
Conjuntos HV para EV, baterías, inversores y energía.
Fijacion, routing y retencion para mazos OEM, Tier 1 y EV.
Cumplimiento ISO 13485 para dispositivos médicos.
Interconexiones médicas a medida con trazabilidad y control de esterilización.
Robustos para entornos exigentes.
Cables dinámicos para robots, cobots y cadenas portacables.
Assemblies coaxiales a medida con prueba VSWR e inserción.
Cables RF automotrices con codificación USCAR.
Selección, crimpado e integración de conectores para arneses OEM.
Terminacion de cables, terminales y conectores con test final.
Assemblies Molex para potencia, señal y cableado interno de equipo.
Conectores sellados DT, DTM y DTP para arneses de campo y vibracion.
Cables planos flexibles FFC/FPC personalizados.
Jumpers 2.54mm personalizados para prototipos y OEM.
Integración completa de productos electrónicos.
Montaje de PCB en carcasas y gabinetes.
Desde el diseño hasta el producto final.
Integración de componentes eléctricos y mecánicos.
Servicio EMS integral desde PCBA hasta producto final.
Aro LED con PCBA, cable integrado y prueba funcional.
Encapsulado con epoxy, PU o silicona para sellado y vibracion.