Artículos, guías y recursos para ayudarte a diseñar y fabricar mejores productos electrónicos.
Guía práctica para elegir conectores coaxiales según impedancia, frecuencia, VSWR, entorno mecánico y coste. Compara BNC, SMA, TNC, N, FAKRA, UHF y 7.16 DIN con criterios de fabricación y test.
Cómo elegir el tubo termorretráctil correcto sin errores de diámetro, ratio 2:1/3:1/4:1, espesor de pared, adhesivo interno y temperatura. Incluye tabla de tamaños, ejemplos para arneses, conectores y PCBAs, y 7 fallos comunes que provocan retrabajo o sellado deficiente.
Cómo rutear una PCB sin crear problemas de retorno, diafonía, calentamiento o fabricación. Anchos de traza, cambios de capa, planos de referencia, pares diferenciales y reglas prácticas de routing...
Un anillo anular de 0.15 mm causó 12% de scrap en un lote de 2000 placas de 6 capas. Cómo calcular el annular ring según IPC-2221, qué tolerancias de...
Fibra de vidrio, resina epoxi, cobre, máscara de soldadura, serigrafía y acabado superficial. Qué materiales componen una PCB y por qué cada capa afecta coste, fiabilidad y rendimiento...
2,400 placas con 33.8% de defectos BGA por una deformación de 0.7 mm durante reflow. Causas, límites IPC-A-600, selección de materiales y reglas de...
Un lote de 5,000 placas con residuos de flux ácido corroyó trazas de cobre en 72 horas. Análisis de tipos de flux, activadores químicos y criterios de...
Un panel de 0.8 mm se deformó 3.2 mm durante reflow, arruinando 1,200 placas BGA. Descubra qué espesor de PCB elegir según capas, cobre y aplicación, y...
Un cortocircuito latente por CAF destruyó 2,000 unidades de un PLC industrial. Descubra cómo la selección de materiales y el espaciado de vías según...
Un 18% de fallos en PCB de potencia se deben a cálculos incorrectos de ancho de traza. Esta guía técnica detalla métodos según IPC-2152, ejemplos con...
Un 30% de fallos en dispositivos portátiles se deben a selección incorrecta entre FFC y FPC. Esta guía técnica detalla diferencias estructurales,...
Un 22% más de defectos de puenteado en ensamblaje SMT se vinculan a máscaras mal aplicadas. Esta comparativa técnica detalla cuándo usar máscara de...
Un lote de arneses pasó el test de continuidad pero causó fallos de $150K. El problema: micro-perforaciones que solo un test Hipot detecta. Esta guía...
Requisitos para arneses de cables mil-spec: una guía técnica sobre AS50881, IPC-620 Clase 3 y MIL-DTL. Evite fallos con controles de proceso, trazabilidad y testing.
Soldadura vs Crimpado: ¿Qué terminación de cable es superior? Analizamos datos de fiabilidad, resistencia a vibración, coste y rendimiento eléctrico según IPC-620 y IPC-A-610 para tomar la decisión correcta.
Guia practica para elegir entre ENIG, HASL y OSP en PCB: planitud, soldabilidad, BGA y QFN, prototipos vs serie, almacenamiento, coste y errores que reducen el yield de montaje.
Guia tecnica para sustituir materiales en arneses de cables sin comprometer fiabilidad: cobre vs aluminio, PVC vs XLPE vs LSZH, terminales y recubrimientos, validacion PPAP, matriz de riesgo y 9 reglas para reducir coste total sin crear fallos de campo.
Guia completa del proceso de fabricacion de arneses de cables: 9 etapas desde diseno e ingenieria hasta inspeccion final IPC-A-620, corte automatizado, crimpado de terminales, ensamblaje en placa de montaje, testing electrico, automatizacion vs trabajo manual, normas de calidad y 7 errores criticos que aumentan costes.
Guia tecnica de cables portatiles flexibles: tipos NEC (SJ, SJT, SJOOW, SO, SOOW, ST, SE), designaciones IEC armonizadas (H05VV-F, H07RN-F, H07BQ-F, H07ZZ-F), materiales de aislamiento y cubierta (PVC, goma, neopreno, PUR, silicona), calibres AWG y capacidad de corriente, normas UL 62 y EN 50525, aplicaciones por industria y 6 errores frecuentes que arruinan el cableado portatil.
Guia tecnica de diseno de stackup PCB: configuraciones de 2, 4, 6 y 8 capas, materiales FR-4 vs High-Tg vs low-loss, reglas de simetria y planos de referencia, control de impedancia, integridad de señal y 7 errores criticos que arruinan prototipos. Con ejemplos de apilamiento IPC-2221.
Guia tecnica de materiales para arneses de cables: cobre vs aluminio, aislantes PVC vs XLPE vs silicona vs PTFE, terminales estañados vs niquelados, protecciones mecanicas, seleccion por industria (automotriz, medica, industrial) y normas SAE J1128, UL 758, IPC/WHMA-A-620.
Guia tecnica de PCB para iluminacion LED: comparativa aluminio vs FR-4 vs ceramica, conductividad termica (0,25-400 W/mK), reglas de diseno segun IPC-2152, vias termicas, ensamblaje SMD vs COB, driver layout, aplicaciones automotriz/industrial/arquitectural y errores frecuentes.
Guia practica sobre crimpado de cables electricos: tipos de terminales (anilla, horquilla, faston, punta hueca), herramientas manuales vs hidraulicas vs automaticas, proceso paso a paso segun AWG, tabla de calibres y terminales, errores frecuentes con soluciones, y normas IPC/WHMA-A-620.
Guia tecnica sobre materiales de blindaje EMI en PCB: comparativa cobre vs aluminio vs mu-metal vs ferrita, metodos de apantallamiento por nivel de PCB (planos de tierra, cages, films), tabla de efectividad por rango de frecuencia, normativa CISPR 32 / FCC Parte 15 y criterios de seleccion por aplicacion.
Guía completa sobre el espesor de cobre en PCB: conversión de onzas a micras, tabla de capacidad de corriente según IPC-2152, diferencias entre 0.5oz, 1oz, 2oz y heavy copper, reglas DFM de ancho de pista y espaciado, y cómo elegir el peso de cobre óptimo para tu diseño.
Guía completa sobre IPC/WHMA-A-620E: la norma de referencia para ensamblajes de arneses y cables. Clases 1, 2 y 3, criterios de crimpado, soldadura, blindaje, inspección visual y certificación. Tabla comparativa IPC 620 vs IPC 610 y checklist de cumplimiento.
Guía completa sobre PCB para aplicaciones médicas: requisitos IPC Clase 3, certificaciones ISO 13485 e IEC 60601, materiales biocompatibles, trazabilidad, diseño EMC para equipos de diagnóstico, monitorización e implantes. Tabla comparativa por clase de riesgo FDA.
Guía completa sobre plazos de fabricación de PCB: tiempos estándar (7-14 días) vs quick-turn (24-72 horas), factores que afectan el lead time, tabla comparativa por tipo de PCB, estrategias DFM para reducir tiempos y costes de servicio urgente.
Todo sobre archivos Gerber: qué son, extensiones de archivo (.GTL, .GBL, .GTS, .DRL), diferencias RS-274X vs Gerber X2 vs X3 vs ODB++, cómo exportarlos desde KiCad, Altium y Eagle, los 8 errores más comunes y checklist de verificación antes de enviar a fabricar.
Todo sobre las vías en PCB: tipos (through-hole, blind, buried, microvías), reglas de diseño DFM (aspect ratio, anillo anular, pad size), comparativa de costes, vía-in-pad, vías apiladas vs escalonadas, y errores comunes que debes evitar en tu próximo diseño.
Todo sobre la máscara de soldadura (solder mask) en PCB: tipos LPI, dry film y flexible, comparativa de colores (verde, negro, blanco, rojo, azul), espesores según IPC-SM-840, reglas de dam y clearance, y criterios para elegir la máscara correcta según tu aplicación.
Comparativa detallada de los tres modelos de ensamblaje PCB: turnkey completo, consignado (kitted) y turnkey parcial. Incluye tabla de costes reales, análisis de riesgos, diagrama de decisión por volumen y recomendaciones según tipo de proyecto.
Guía técnica sobre panelización de PCB: métodos V-Score vs Tab Routing vs Mouse Bites, reglas de diseño DFM, tamaños estándar de panel, depanelización, errores comunes y cómo reducir costes de ensamblaje hasta un 30%.
Guía técnica sobre control de impedancia en PCB: microstrip vs stripline, cálculo de impedancia, stackup, tolerancias, pares diferenciales y requisitos por protocolo (USB, Ethernet, PCIe, DDR). Evita errores costosos en diseños de alta velocidad.
Guía completa de los 7 métodos de testing e inspección de PCB: AOI, SPI, rayos X, ICT, flying probe y más. Compara costos, cobertura y cuándo usar cada uno según tu volumen de producción.
Guía completa para hacer tu primer pedido de PCB en China: archivos Gerber, elección de fabricante, especificaciones, costos reales con envío y aduanas, y los errores que todo principiante debe evitar.
Todo sobre PCBs multicapa: anatomía del stack-up, configuraciones de 4, 6 y 8 capas, costos reales por capa adicional, cuándo necesitas más capas y cuándo no, y los errores de diseño que debes evitar.
Desglosamos todos los factores que determinan el precio de un PCB en 2026: materiales, capas, acabados, volumen y tendencias del mercado. Incluye tablas comparativas y consejos para optimizar tu presupuesto.
Guía completa con los 10 criterios esenciales para evaluar y seleccionar un proveedor de PCB en China: certificaciones, capacidad técnica, control de calidad, protección IP y más.
Guía completa de DFM (Design for Manufacturing) en PCB: 14 puntos críticos de verificación, errores comunes con su impacto en costes, herramientas gratuitas y buenas prácticas para reducir respins y ahorrar miles de euros en fabricación.
Guía actualizada de los mejores fabricantes de PCB en China para 2026. Comparativa honesta con precios, capacidades, certificaciones y mi experiencia personal trabajando con ellos.
Comparativa técnica entre PCB de aluminio (MCPCB) y FR4 estándar. Aprende cuándo el metal core vale la pena y cuándo estás pagando de más.
Comparativa técnica entre materiales Rogers y FR4 para PCB de alta frecuencia. Aprende cuándo necesitas materiales especiales y cuándo FR4 es suficiente.
Guía actualizada de los mejores programas gratuitos para diseñar PCB en 2026. Comparativa honesta con pros, contras y recomendaciones según tu nivel.
Guía práctica sobre las diferencias entre fabricar prototipos y producción en serie de PCB. Costes, tiempos, calidad y cuándo escalar.
Guía completa sobre los modelos de fabricación electrónica: EMS, ODM y OEM. Cuándo usar cada uno, ventajas, desventajas y cómo elegir el correcto.
Comparativa técnica entre SMT (Surface Mount) y THT (Through-Hole). Cuándo usar cada tecnología, ventajas, limitaciones y combinaciones.
Diferencias entre PCB y PCBA: cuándo elegir cada opción, procesos de fabricación, costes y aplicaciones en la industria electrónica.
Descubre las diferencias clave entre arneses de cables y ensamblajes de cables. Cuándo usar cada uno, materiales, procesos y aplicaciones industriales.
Descubre los 7 tipos principales de PCB: rígido, flexible, rígido-flex, HDI, multicapa, metal core y alta frecuencia. Aprende cuál necesitas para tu proyecto.
Comparativa técnica completa entre PCB rígido, flexible y rígido-flex. Descubre ventajas, limitaciones, costes y cuándo elegir cada tecnología.
Comparativa técnica entre HDI PCB y PCB estándar. Aprende cuándo el coste extra del HDI vale la pena y cuándo un PCB convencional es suficiente.
Box Build explicado: qué incluye, proceso completo, ventajas y cuándo elegir ensamblaje completo vs parcial para tus productos electrónicos.
Comparativa técnica de arneses de cables por industria. Certificaciones, materiales, pruebas y requisitos específicos para automoción, médico e industrial.
Guía completa de certificaciones para fabricación de PCB: ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949, UL y IPC. Qué significa cada una y cuándo las necesitas.
Comparativa completa de acabados superficiales para PCB: ENIG, HASL, OSP, Immersion Silver y Immersion Tin. Ventajas, desventajas y cuándo usar cada uno.
Los 10 errores más comunes en diseño de PCB y cómo evitarlos: DRC, footprints, vías, planos de tierra, y más. Guía práctica con soluciones.
Recibe nuestros artículos, guías y ofertas especiales directamente en tu bandeja de entrada.
No spam. Puedes darte de baja en cualquier momento.