PCB Cerámico

El PCB cerámico (Ceramic PCB) representa la tecnología más avanzada en sustratos para circuitos impresos. A diferencia de los PCBs convencionales basados en FR4 o incluso los metal core, los sustratos cerámicos ofrecen una combinación única de altísima conductividad térmica, excelente aislamiento eléctrico, coeficiente de expansión térmica (CTE) cercano al del silicio y estabilidad dimensional excepcional a temperaturas extremas. En WellPCB España fabricamos PCBs cerámicos utilizando las tres tecnologías principales del sector: DBC (Direct Bonded Copper), donde el cobre se une directamente al sustrato cerámico mediante un proceso eutéctico a alta temperatura; DPC (Direct Plated Copper), que utiliza sputtering y electrodeposición para crear pistas de alta precisión; y AMB (Active Metal Brazing), la tecnología más avanzada para aplicaciones de máxima fiabilidad como módulos IGBT y SiC. Los materiales cerámicos que trabajamos incluyen alúmina (Al₂O₃) al 96% y 99.6%, nitruro de aluminio (AlN) con conductividad térmica de hasta 220 W/m·K, y nitruro de silicio (Si₃N₄) para aplicaciones que requieren la máxima resistencia mecánica. Cada material ofrece ventajas específicas: la alúmina es la opción más económica y versátil, el AlN es ideal para módulos de potencia de alta densidad, y el Si₃N₄ destaca en entornos de vibración y choque térmico severos. La principal ventaja de los PCBs cerámicos frente a las alternativas orgánicas es su capacidad para operar de forma fiable a temperaturas de hasta 800°C, con una vida útil significativamente mayor en aplicaciones de alta potencia. Además, su baja constante dieléctrica y bajas pérdidas tangenciales los hacen ideales para circuitos de RF y microondas de alto rendimiento. Nuestro equipo de ingeniería analiza cada proyecto para recomendar la combinación óptima de material cerámico y tecnología de metalización, considerando los requisitos térmicos, eléctricos, mecánicos y de coste. Ofrecemos revisión DFM gratuita, prototipado rápido y producción en serie con trazabilidad completa.