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PCB con Gold Fingers
Servicios PCB

PCB con Gold Fingers

Hard gold y bisel

Fabricación de PCB con gold fingers para conectores de borde: hard gold, bisel, ENIG selectivo, test eléctrico y control IPC-A-600.

Entrega Express
Cotización 24h
Calidad Certificada

Sobre este Servicio

Un PCB con gold fingers necesita tratar el borde de contacto como una pieza funcional del producto, no como un acabado decorativo. Los dedos dorados trabajan contra un conector de borde, un slot o un fixture de test; por eso deben resistir inserciones repetidas, mantener baja resistencia de contacto y llegar a montaje sin rebabas, contaminación ni variación de espesor que complique el acoplamiento mecánico. En WellPCB España fabricamos PCB gold finger para módulos de memoria, tarjetas de expansión, control industrial, equipos de telecom, backplanes, fixtures de prueba y tarjetas hijas que se conectan por edge connector. El alcance cubre la fabricación de la placa, el acabado hard gold en la zona de contacto, biselado del borde cuando el conector lo exige, test eléctrico, revisión DFM y coordinación con montaje PCBA si la misma placa también lleva SMT, THT, BGA o coating. La diferencia crítica frente a una PCB estándar es la separación entre zonas soldables y zonas de desgaste. ENIG funciona muy bien para pads SMT planos, pero no siempre es la mejor respuesta para un contacto sometido a fricción. En un gold finger, la pregunta de compras no debería ser solo "¿lleva oro?", sino qué tipo de oro, en qué zona, con qué espesor, qué tolerancia de bisel y cuántos ciclos de inserción espera el producto. Cuando esa información llega tarde, el lote puede quedar visualmente bonito pero mecánicamente débil. Nuestro flujo de RFQ empieza con una revisión de Gerbers u ODB++, dibujo mecánico, espesor final, acabado requerido, cantidad de ciclos esperada, familia del conector y restricciones de panelización. En proyectos representativos de tarjetas de 4 a 8 capas para equipos industriales, hemos visto que el riesgo no suele estar en fabricar las capas, sino en tres detalles pequeños: radio o chaflán incorrecto en el borde, máscara demasiado cerca del contacto y mezcla confusa entre hard gold y ENIG selectivo. Resolver eso antes de CAM evita retrabajo y discusiones cuando la placa ya no entra suavemente en el slot. Trabajamos dentro del marco de calidad que el sitio ya declara para fabricación PCB: soporte de IPC-A-600 Clase 2/3, sistema ISO 9001:2015, trazabilidad, test eléctrico y experiencia de más de 15 años en PCB y ensamblajes electrónicos. Para aplicaciones automotrices o médicas, alineamos la documentación con IATF 16949:2016 o ISO 13485:2016 cuando el programa lo requiere. No prometemos un número universal de ciclos porque depende del conector, el espesor de hard gold y el entorno; lo correcto es fijar esa expectativa desde el RFQ. El servicio encaja cuando necesita contactos de borde en una placa nueva, cuando una tarjeta existente empieza a mostrar desgaste prematuro, cuando quiere pasar de prototipo a serie sin cambiar de acabado, o cuando el equipo de compras necesita comparar coste real entre ENIG, hard gold selectivo y otras superficies. También es útil si el diseño combina edge connector con señales rápidas: el borde mecánico, el stackup, la impedancia y la geometría de retorno deben revisarse juntos para evitar que la solución de contacto degrade el canal. Queda fuera de alcance prometer compatibilidad con cualquier slot sin ficha técnica del conector, certificar ciclos de inserción sin plan de validación o aplicar hard gold en toda la placa solo por preferencia estética. En muchos diseños, la solución correcta es selectiva: hard gold en los gold fingers, ENIG u OSP donde hay soldadura SMT, y un dibujo claro que indique bisel, zona libre de máscara, tolerancia de contorno y criterio de inspección.

Especificaciones Técnicas

AplicaciónEdge connectors, card edge, módulos, fixtures y tarjetas hijas
Acabado ContactoHard gold selectivo; ENIG u OSP en zonas soldables según diseño
Espesor OroDefinido por RFQ y ciclos esperados; hard gold para desgaste
BiselChaflán de borde bajo dibujo mecánico y requisito del conector
Capas1 - 32 capas dentro de la capacidad general de fabricación PCB
Material BaseFR4, High-Tg, low-loss o combinaciones según señal y entorno
Control CalidadIPC-A-600 Clase 2/3, test eléctrico y control visual del borde
DocumentaciónGerbers/ODB++, drawing, acabado, stackup, espesor final y conector

¿Necesitas especificaciones diferentes?

Características Clave

Hard gold selectivo en contactos de borde sujetos a inserción repetida
Biselado y control de contorno para entrada estable en edge connectors
Separación DFM entre zonas soldables ENIG/OSP y zonas de desgaste
Revisión de máscara, cobre, chaflán y panelización antes de CAM
Compatibilidad con PCB multicapa, backplane, RFQ NPI y montaje PCBA
Test eléctrico y criterios IPC-A-600 para placas Clase 2/3
Soporte técnico en español para compras, ingeniería y calidad
Revisión de coste entre hard gold selectivo, ENIG y acabados mixtos

Aplicaciones

Tarjetas de expansión y módulos plug-inBackplanes y tarjetas hija industrialesFixtures de prueba con contactos de desgasteMódulos telecom y equipos de redControladores industriales con edge connectorElectrónica automotriz o médica con requisitos documentados

¿Por qué Elegirnos para PCB con Gold Fingers?

Reduce desgaste prematuro frente a acabados pensados solo para soldadura
Evita fallos de inserción causados por bisel, máscara o rebabas mal definidos
Permite combinar hard gold en el borde y acabados soldables en el resto de la PCB
Alinea fabricación, montaje PCBA y criterio de inspección desde la RFQ

Preguntas Frecuentes

¿Cuándo necesito hard gold en lugar de ENIG para gold fingers?

Necesita hard gold cuando el contacto de borde tendrá inserciones repetidas o rozamiento real contra un edge connector. ENIG es excelente para SMT, BGA y pads planos, pero no está pensado como superficie principal de desgaste. En la RFQ conviene indicar ciclos esperados, conector, espesor final y si el oro será selectivo. Para muchas tarjetas, la solución correcta es hard gold solo en los fingers y ENIG u OSP en las zonas soldables.

Mi tarjeta usa un conector de borde y señales rápidas; ¿qué datos debo enviar?

Envíe Gerbers u ODB++, stackup, dibujo mecánico, part number del conector, espesor final, impedancias objetivo y acabado esperado. Si hay señales de 50Ω, 85Ω, 90Ω o 100Ω cerca del borde, revisamos retorno, referencia de plano y transición hacia el conector junto con el acabado. El gold finger no debe tratarse aislado cuando el canal depende de integridad de señal.

¿El bisel del gold finger es obligatorio?

No siempre, pero suele ser recomendable cuando el conector especifica entrada por chaflán o cuando la tarjeta se inserta con frecuencia. El bisel reduce esfuerzo mecánico sobre el slot y ayuda a que la tarjeta entre de forma más estable. Debe definirse en el dibujo mecánico, porque un ángulo o profundidad incorrecta puede tocar cobre útil, dejar rebabas o cambiar la longitud efectiva del contacto.

¿Pueden fabricar prototipos gold finger y luego pasar a serie?

Sí. Podemos fabricar prototipos y lotes NPI sin MOQ rígido, y después ajustar panelización, acabado selectivo y documentación para serie. Lo importante es no validar el prototipo con un acabado barato si la producción usará hard gold; cambiar la superficie de contacto al final puede alterar inserción, coste y criterio de inspección. Para programas críticos, recomendamos first article inspection antes de liberar volumen.

¿Qué controles de calidad aplican a un PCB gold finger?

Aplicamos test eléctrico, revisión visual del borde, control de máscara cerca de los contactos y criterios IPC-A-600 Clase 2/3 cuando el proyecto lo exige. También revisamos que la zona de hard gold esté separada de pads soldables y que el contorno no deje rebabas funcionales. Si el producto requiere IATF 16949:2016, ISO 13485:2016 o trazabilidad ampliada, debe indicarse desde la RFQ.

¿Qué encarece más una PCB con gold fingers?

Los factores principales son hard gold selectivo, área total de contacto, espesor de oro requerido, biselado, tolerancia mecánica, número de capas y si hay acabados mixtos. Una tarjeta sencilla puede absorber el coste sin gran impacto, pero una placa multicapa con señales rápidas y edge connector exige más revisión CAM. Por eso conviene comparar coste total, no solo precio por metro cuadrado.

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