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¿Por qué Elegirnos para PCB con Gold Fingers?
Preguntas Frecuentes
¿Cuándo necesito hard gold en lugar de ENIG para gold fingers?
Necesita hard gold cuando el contacto de borde tendrá inserciones repetidas o rozamiento real contra un edge connector. ENIG es excelente para SMT, BGA y pads planos, pero no está pensado como superficie principal de desgaste. En la RFQ conviene indicar ciclos esperados, conector, espesor final y si el oro será selectivo. Para muchas tarjetas, la solución correcta es hard gold solo en los fingers y ENIG u OSP en las zonas soldables.
Mi tarjeta usa un conector de borde y señales rápidas; ¿qué datos debo enviar?
Envíe Gerbers u ODB++, stackup, dibujo mecánico, part number del conector, espesor final, impedancias objetivo y acabado esperado. Si hay señales de 50Ω, 85Ω, 90Ω o 100Ω cerca del borde, revisamos retorno, referencia de plano y transición hacia el conector junto con el acabado. El gold finger no debe tratarse aislado cuando el canal depende de integridad de señal.
¿El bisel del gold finger es obligatorio?
No siempre, pero suele ser recomendable cuando el conector especifica entrada por chaflán o cuando la tarjeta se inserta con frecuencia. El bisel reduce esfuerzo mecánico sobre el slot y ayuda a que la tarjeta entre de forma más estable. Debe definirse en el dibujo mecánico, porque un ángulo o profundidad incorrecta puede tocar cobre útil, dejar rebabas o cambiar la longitud efectiva del contacto.
¿Pueden fabricar prototipos gold finger y luego pasar a serie?
Sí. Podemos fabricar prototipos y lotes NPI sin MOQ rígido, y después ajustar panelización, acabado selectivo y documentación para serie. Lo importante es no validar el prototipo con un acabado barato si la producción usará hard gold; cambiar la superficie de contacto al final puede alterar inserción, coste y criterio de inspección. Para programas críticos, recomendamos first article inspection antes de liberar volumen.
¿Qué controles de calidad aplican a un PCB gold finger?
Aplicamos test eléctrico, revisión visual del borde, control de máscara cerca de los contactos y criterios IPC-A-600 Clase 2/3 cuando el proyecto lo exige. También revisamos que la zona de hard gold esté separada de pads soldables y que el contorno no deje rebabas funcionales. Si el producto requiere IATF 16949:2016, ISO 13485:2016 o trazabilidad ampliada, debe indicarse desde la RFQ.
¿Qué encarece más una PCB con gold fingers?
Los factores principales son hard gold selectivo, área total de contacto, espesor de oro requerido, biselado, tolerancia mecánica, número de capas y si hay acabados mixtos. Una tarjeta sencilla puede absorber el coste sin gran impacto, pero una placa multicapa con señales rápidas y edge connector exige más revisión CAM. Por eso conviene comparar coste total, no solo precio por metro cuadrado.
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