Sobre este Servicio
El ensamblaje SMT es la opcion adecuada cuando su producto necesita densidad de componentes alta, velocidad de producción consistente y control fino sobre el proceso de soldadura. A diferencia de una pagina general de PCBA, este servicio esta centrado especificamente en la cadena SMT: impresion de pasta, alineacion del panel, colocacion pick-and-place, reflow y verificación de juntas en componentes de paso fino.
En WellPCB Espana trabajamos con lineas SMT preparadas para programas NPI, series cortas y fabricación recurrente. Revisamos su BOM, archivos Gerber, centroides y requisitos de stencil antes de lanzar producción para reducir defectos evitables como desplazamiento de componentes, tombstoning, puentes de soldadura o insuficiencia de pasta en encapsulados pequenos.
El valor de un proveedor SMT no se mide solo por la velocidad de colocacion. Lo importante es la repetibilidad del proceso: control de humedad y trazabilidad de componentes sensibles, SPI para validar el volumen de pasta antes del reflow, AOI despues del horno y rayos X cuando el encapsulado no permite inspección visual directa. Ese enfoque es el que protege yield, plazo y coste total cuando el producto pasa de prototipo a lote comercial.
Este servicio encaja especialmente bien en placas de alta densidad con 0201/01005, QFN, BGA, conectores SMT, doble cara y requisitos de limpieza o coating posteriores. Si su proyecto mezcla SMT y THT, coordinamos la secuencia de montaje con nuestro servicio de ensamblaje through-hole y los procesos de soldadura selectiva para evitar retrabajos innecesarios.
Especificaciones Técnicas
TecnologiaSMT una cara, doble cara y montaje mixto
Tamano Minimo01005 imperial (~0,4 × 0,2 mm) en producción estable, tras revisión DFM
EncapsuladosQFN, QFP, BGA, LGA, CSP, PoP segun DFM
Pitch Minimo0.3 mm BGA / 0.4 mm QFN tipico
Control de PastaSPI 3D y stencil laser electropulido
InspecciónAOI, rayos X y FAI segun complejidad
Perfil ReflowAleaciones SAC y SnPb con validación térmica
VolumenPrototipo, pre-serie y producción en masa
Características Clave
Revision DFM/DFA antes de fabricar stencil y panel
Impresion de pasta con control SPI para evitar defectos tempranos
Colocacion de componentes de paso fino y alta densidad
Rayos X para BGA, QFN con pad térmico y uniones ocultas
Gestión ESD y control de humedad para MSL sensibles
Trazabilidad por lote de componentes, pasta y orden de producción
Aplicaciones
Electrónica industrial e IoTControladores de potencia y gatewaysDispositivos medicos no implantablesTelecom y modulos RFEquipos de consumo de alta densidadPlacas NPI con componentes BGA y QFN
¿Por qué Elegirnos para Ensamblaje SMT?
Reduce defectos al controlar la pasta antes de reflow
Escala de prototipo a serie sin cambiar de proveedor SMT
Mejora la repetibilidad en placas de paso fino
Combina soporte de ingeniería, inspección y capacidad real de producción
Preguntas Frecuentes
¿En que se diferencia su servicio de ensamblaje SMT del montaje PCBA general?
El montaje PCBA general cubre todo el ensamblaje de la placa. Esta pagina describe un servicio mas especifico para compradores que necesitan una linea SMT con foco en stencil, pasta, pick-and-place, reflow e inspección de componentes de montaje superficial. Es util cuando el riesgo principal esta en densidad, pitch fino, BGA/QFN o velocidad de escalado.
¿Pueden ensamblar placas SMT con componentes BGA o 0201?
Si. Trabajamos habitualmente con BGA, QFN y componentes pequenos, siempre que la huella, el stencil y el stackup sean coherentes con el objetivo del producto. Antes de fabricar revisamos aperturas de stencil, coplanaridad esperada, panelizacion y requisitos de rayos X para evitar problemas que suelen descubrirse demasiado tarde.
¿Necesito enviar solo la BOM o también pick and place y notas de proceso?
Para un lanzamiento SMT correcto necesitamos Gerbers, BOM, archivo de centroides o pick-and-place, referencias de polaridad y cualquier nota crítica de ensamblaje. Si falta información, podemos ayudar a reconstruir parte del paquete, pero cuanto mejor este definido el set documental, mas rápido y seguro sera el arranque.
¿Como controlan los defectos tipicos de SMT como tombstoning o puentes?
La prevencion empieza antes de la maquina: revision de pad design, espesores de stencil, aperturas, orientacion de componentes y simetria térmica. En producción usamos SPI para validar volumen de pasta, perfiles de reflow ajustados a la masa térmica real y AOI post-reflow para detectar desvios de colocacion, puentes y soldadura insuficiente.
¿Ofrecen ensamblaje SMT para prototipos y también para serie?
Si. Fabricamos desde prototipos funcionales hasta lotes recurrentes. La ventaja es que puede validar con el mismo socio de producción la BOM, el stencil y el proceso, en lugar de hacer el NPI con un proveedor y escalar despues con otro que tenga criterios diferentes.
Garantía 100%
Si algo sale mal, lo repetimos gratis. Así de simple.
Cotización en 24h
Sin pedido mínimo
Soporte en español
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Fábrica
en Shenzhen
- 4 hornos de refusión con nitrógeno
- 26 máquinas de colocación en 11 líneas SMT
- Trazabilidad MES por placa
- Montaje 01005 y PoP con AOI 3D asistida por IA