Evidencia real de nuestra planta SMT de Shenzhen
Ensamblaje PCB de Alta Densidad: 01005 y PoP
Colocar un 01005 una vez es una demostración. Colocarlo todos los días es una capacidad. Nuestra planta SMT de Shenzhen coloca componentes 01005 imperial y construye apilados PoP en producción estable — y esta página lo muestra con evidencia real de microscopio, rayos X y alimentadores, no con fotos de archivo.
Un chip 01005 (recuadro rojo) colocado y refundido en una placa de producción — fotografiado en nuestra línea de Shenzhen, julio de 2026.
En Resumen
- La colocación de 01005 imperial (~0,4 × 0,2 mm) corre en producción estable en masa, tras revisión DFM.
- 10 microalimentadores YAMAHA ZSR originales de 4 mm — un hardware que la mayoría de las líneas convencionales no tiene.
- El ensamblaje PoP usa inmersión en pasta de soldadura con control de warpage y verificación de uniones por rayos X.
- La AOI 3D asistida por IA (Sinic-Tek A510D) está conectada en tiempo real al MES; las anomalías bloquean las placas automáticamente.
- Cada afirmación de esta página se muestra con fotos tomadas en nuestro propio taller, no con catálogos de proveedores.
Lo que la alta densidad exige de verdad
El ensamblaje de alta densidad no es un ajuste de máquina — es una cadena: un diseño de huellas y pasta que supera la revisión DFM, alimentadores capaces de presentar cinta de 4 mm sin fallos, plataformas de colocación con precisión suficiente para una pieza de 0,4 mm, una batería de inspección que realmente ve el resultado y una trazabilidad que detecta la deriva antes de que se convierta en scrap.
Por eso esta página se lee distinto de una lista de capacidades típica: cada punto de abajo es algo que corre hoy en el taller, y las fotos que siguen se tomaron sobre placas de producción en julio de 2026.
01005 en producción estable en masa
Los chips 01005 imperial (~0,4 × 0,2 mm) se colocan a diario en máquinas YAMAHA YSM20R-2 y YSM10 — no es una demostración de laboratorio, sino un proceso de producción en marcha, siempre tras una revisión DFM.
10 microalimentadores YAMAHA de 4 mm
Alimentadores ZSR originales dedicados a cinta de 4 mm que mantienen la alimentación de 01005 estable a velocidad de producción. La mayoría de las líneas SMT convencionales no están equipadas para este formato de cinta.
Ensamblaje PoP (package-on-package)
Proceso de inmersión en pasta de soldadura con alineación de encapsulados, control de warpage y verificación por rayos X de las uniones apiladas — en producción estable.
AOI 3D asistida por IA, conectada al MES
La AOI 3D Sinic-Tek A510D con inspección asistida por IA envía los resultados al MES en tiempo real, de modo que las anomalías detienen el flujo en lugar de llegar al cliente.
Reflow con nitrógeno, O₂ entre 500 y 2.500 ppm
Cuatro hornos de nitrógeno atienden ensamblajes de automoción, dispositivos médicos, industria y nuevas energías, donde la mojabilidad y la ventana de proceso son críticas.
Coplanaridad medida a ±0,03 mm por terminal
Medición en línea — una cifra tomada de nuestro propio taller de producción, no de la hoja de datos de una máquina.
Evidencia de producción, no fotos de archivo
Especificaciones de alta densidad
| Componente más pequeño | 01005 imperial (~0,4 × 0,2 mm), producción estable en masa tras revisión DFM |
| Equipos de colocación | Plataformas YAMAHA YSM20R-2 de alta velocidad y YSM10 de alta precisión; 26 máquinas de colocación en 11 líneas SMT |
| Alimentación de 01005 | 10 microalimentadores YAMAHA ZSR originales dedicados a cinta de 4 mm |
| Proceso PoP | Inmersión en pasta de soldadura, control de warpage y verificación de uniones por rayos X — producción estable |
| Inspección | SPI 3D y AOI 3D en los ensamblajes SMT aplicables (asistida por IA, conectada al MES); rayos X dirigidos a soldaduras ocultas |
| Reflow | 6 hornos de refusión, 4 de ellos con atmósfera de nitrógeno y O₂ controlado entre 500 y 2.500 ppm |
| Coplanaridad medida | ±0,03 mm por terminal, medida en línea |
| Planta | 9.600 m² en cuatro plantas en Shenzhen · equipo de 150 personas · hasta 20 millones de colocaciones al día |
| Sistema de calidad | IATF 16949, ISO 9001, ISO 13485, ISO 14001 — certificados a nombre de la entidad fabricante de Shenzhen |
Cómo se libera una fabricación de alta densidad
Revisión DFM del contenido de alta densidad
Ingeniería revisa las huellas de 01005, las aperturas de pasta, las distancias entre componentes y los datos de apilado PoP antes de aceptar la fabricación, de modo que los problemas de densidad se detectan en el papel y no en la línea.
Preparación de línea con alimentadores dedicados
Los rollos de 01005 se cargan en alimentadores ZSR de 4 mm dedicados y el programa de colocación se verifica contra la BOM y los datos XY mediante los controles antierror del MES.
Colocación, reflow e inspección 3D
Las placas de alta densidad pasan por impresión de pasta con SPI 3D, colocación YAMAHA, reflow con nitrógeno cuando se especifica y AOI 3D asistida por IA — cada placa trazada por su código de barras serializado.
Verificación por rayos X y liberación
Las soldaduras ocultas de BGA, QFN y apilados PoP se verifican por muestreo de rayos X según el plan de control, y los datos de inspección quedan vinculados al registro de la placa en el MES antes de la liberación.
Servicios relacionados
Montaje PCBA
Cuando el proyecto necesita control general de ensamblaje SMT y THT en lugar de densidad extrema.
VER SERVICIOEnsamblaje BGA
Cuando el riesgo principal está en el proceso BGA: perfil de reflow, warpage y criterio de rayos X.
VER SERVICIOInspección AOI de PCB
Para entender cómo se aplican las puertas de inspección óptica en nuestros programas de ensamblaje.
VER SERVICIOPreguntas Frecuentes
¿Realmente colocan componentes 01005 en volumen de producción?
Sí. El 01005 imperial (~0,4 × 0,2 mm) corre en producción estable en masa en máquinas YAMAHA YSM20R-2 y YSM10, alimentado por 10 microalimentadores ZSR originales dedicados a cinta de 4 mm. Las fotos de microscopio y de placa de esta página se tomaron en nuestra propia línea de Shenzhen en julio de 2026, sobre placas de producción.
¿Cuál es la diferencia entre 01005 imperial y 0402 métrico?
Es el mismo tamaño físico descrito en dos sistemas de unidades: el 01005 imperial mide aproximadamente 0,4 × 0,2 mm, lo que el sistema métrico denomina 0402. La confusión surge porque el 0402 imperial es una pieza distinta y más grande (~1,0 × 0,5 mm). Confirmamos el tamaño previsto durante la revisión DFM antes de cualquier fabricación de alta densidad.
¿Cómo verifican la calidad del ensamblaje PoP (package-on-package)?
Nuestro proceso PoP utiliza inmersión en pasta de soldadura con alineación de los encapsulados superior e inferior y control de warpage, y las uniones apiladas se verifican por rayos X, ya que las soldaduras del encapsulado inferior quedan ocultas a la inspección óptica. El proceso corre en producción estable, no como una capacidad de muestra.
¿Qué aporta en la práctica la AOI 3D asistida por IA?
La Sinic-Tek A510D aplica reconocimiento de defectos asistido por IA sobre la medición 3D, y sus resultados alimentan el MES en tiempo real. Cuando se detecta una anomalía, las placas afectadas quedan bloqueadas en el sistema y no pueden avanzar — la inspección actúa como una puerta de control, no como un simple informe.
¿Qué proyectos se benefician del reflow con nitrógeno?
Los ensamblajes de automoción, dispositivos médicos, industria y nuevas energías suelen especificar reflow con nitrógeno. Nuestros cuatro hornos de nitrógeno controlan el oxígeno entre 500 y 2.500 ppm, lo que mejora la mojabilidad y amplía la ventana de proceso en placas densas y críticas.
¿Qué archivos necesitan para cotizar un ensamblaje de alta densidad?
Envía los Gerber u ODB++, la BOM, los datos XY (pick-and-place) y el plano de ensamblaje. Para contenido PoP, incluye los datos de apilado de los encapsulados superior e inferior. Ingeniería realiza primero una revisión DFM del contenido de alta densidad y la cotización se emite sobre el alcance revisado.