Ensamblaje Through-Hole PCB

Necesitamos: archivos Gerber (capas de cobre, máscara de soldadura, serigrafía), BOM completa con números de parte del fabricante, posición de componentes (Pick & Place o XYRS), y cualquier instrucción especial de ensamblaje. Para componentes THT personalizados, incluya dibujo dimensional y especificación de corte/doblado de terminales.

El MOQ es de 5 unidades para prototipos y 50 unidades para producción en serie. Plazo de entrega: 3-5 días hábiles para prototipos, 10-15 días para producción. Pedidos urgentes pueden procesarse en 2-3 días con recargo del 20-30% dependiendo de la carga de línea.

Elija through-hole cuando: el componente debe soportar fuerzas mecánicas repetidas (conectores de borde, terminales de potencia), la corriente supera los 3-5 A por pista (transformadores, inductores de potencia), el componente no existe en formato SMD, o la aplicación requiere resistencia a vibración extrema según MIL-STD-202. Para todo lo demás, SMT ofrece menor costo y mayor densidad.

Ensamblamos la gama completa: conectores (D-Sub, DB, header, terminal block, pluggable), componentes de potencia (transformadores, inductores toroidales, relés, fusibles), semiconductores en paquete THT (DIP, TO-220, TO-247, TO-3), capacitores electrolíticos de gran tamaño, y módulos específicos como filtros EMI y disipadores con montaje PCB.

Aplicamos IPC-A-610 Clase 2 (electrónica de servicio dedicado) y Clase 3 (alta fiabilidad: médica, aeroespacial, militar). La soldadura se realiza conforme a IPC J-STD-001G. Inspección visual 100% bajo lupa estereoscópica 10-45x, con criterios de aceptación definidos para fillete, mojado, puenteo e iciclos. Los perfiles de soldadura se validan con termopares antes de cada lote de producción.

Sí, es nuestra especialidad más común. El proceso estándar para placas mixtas es: ensamblaje SMT en ambas caras → soldadura en horno refloat → inserción de componentes THT → soldadura selectiva u ola para THT. Usamos máscara de soldadura (solder mask) para proteger pads SMT durante la ola, o soldadura selectiva punto a punto para evitar contacto con componentes SMT adyacentes.

Una soldadura through-hole típica resiste fuerzas de extracción de 15-40 N dependiendo del diámetro del terminal y la longitud de inserción, frente a 2-5 N para un componente SMD equivalente. Esto se debe a que el terminal atraviesa la placa y el fillete de soldadura se forma en ambas caras, creando una ancla mecánica. Referencia: según IPC, los criterios de aceptación para fillete THT exigen cobertura mínima del 75% del agujero en la cara de soldadura para Clase 2.