El pre-imprensado con el núcleo, también conocido como pre-laminado, es el material de aislamiento de los PCB. Los diseñadores utilizan principalmente el material de preimpresión como material adhesivo. No solo eso, sino que también lo utilizan como material de aislamiento multicapa.Placas de circuitos impresosDiseño de conducción eléctrica interna. Por lo tanto, después de que el usuario esté laminado y extruido la resina epoxi semi-curada, se solidificará y fluirá, uniendo varias capas para formar un aislante confiable.
La gente llama el núcleo de la placa, también.Creación de PCBEs el núcleo. Tiene un doble pan específico de cobre, espesor y dureza. Por lo tanto, la combinación de preimersión y núcleo es una placa multicapa.
El contenido
Preimersión frente al núcleo: ¿qué significa preimersión?
Preimpresión vs núcleo – ¿Qué es un núcleo de PCB?
La diferencia entre el material de núcleo y el material de núcleo de PCB y el material de preimpresión
Preimpresión con stock de Core – FR4 Preimpresión
Preimpresión y núcleo – núcleo de circuito de inventario
Preimpresión y material de núcleo – Constantes dieléctricas aplicables para material de núcleo y material de preimpresión
Conclusiones
Preimersión frente al núcleo: ¿qué significa preimersión?
Prereg es un material dieléctrico que los diseñadores rellenan entre un núcleo de cobre y un núcleo en una PCB o entre dos núcleos para proporcionar el aislamiento deseado. Prereg es sólo una capa de aislamiento. Debido a que puede unir la hoja de cobre y el núcleo de hierro, es seguro llamarlo un material adhesivo. Los usuarios también pueden modificar Prereeg en un material dieléctrico especial según sus necesidades. También pueden utilizar procesos químicos para convertir una parte del péptido preimpreso en una región conductora a través de una combinación de catalizadores y aditivos específicos.
Preimpresión vs núcleo – ¿Qué es un núcleo de PCB?
estoEl núcleo de PCB es una placa de epoxi reforzada con fibra de vidrio y cobre.Seguimiento de 4 pisos. Cuando el usuario calienta el núcleo, Prereeg une la capa y el núcleo de la PCB.
La diferencia entre el material de núcleo y el material de núcleo de PCB y el material de preimpresión
Existen considerables diferencias y similitudes entre el material de preimpresión de PCB y el núcleo. El núcleo es en realidad una o más placas laminadas preimersionadas que los diseñadores solidifican, endurecen y prensan con el corazón. También lo cubrieron con una hoja de cobre en ambos lados. Según la mayoría de los fabricantes, el pegamento que une el material principal es Prereeg. Cuando apilan dos núcleos en ambos lados de la placa laminada preimpresionada, calientan la pila. Como resultado, el calor hará que la resina comience a unirse a la capa adyacente. A través de la reticulación, la resina endurecida comenzará a solidificarse gradualmente. Entonces, las siguientes propiedades del material comenzarán a acercarse a las propiedades de la capa central.
Dependiendo de la tela de vidrio, el tipo de resina y el contenido de resina, hay diferencias en la constante dieléctrica del material de preimersión de PCB y el núcleo. Esto puede convertirse en un problema cuando los diseñadores se embarcan en el desarrollo de placas de empalme exactas. Por lo tanto, como muestra la señal en la órbita, la constante dieléctrica del material circundante determinará la constante dieléctrica efectiva. El hecho es que hay algunas diferencias entre algunas preparaciones y el núcleo. ¿Y más? Debido a las diferencias en la constante dieléctrica de la capa de núcleo / preformado, es difícil predecir con precisión la constante dieléctrica. Por lo tanto, se pierde en la interconexión.
Preimpresión con stock de Core – FR4 Preimpresión
Preimpresión y núcleo – núcleo de circuito de inventario
Aplicaciones
Placas múltiples.
Lo que une las capas es la placa de circuito multicapa de Prereeg. Cuando los usuarios exponen todas las capas de la placa a altas temperaturas para apilarlas, necesitan fusionarlas. De esta manera, habrá similitudes entre el grosor de todo el cartón y el espesor de preimpresión. Cuando los diseñadores utilizan un preimpresor en una placa de múltiples capas, debe tener características específicas. Las nuevas superficies no deben contener exceso de polvo de resina, grietas, objetos extraños, defectos, manchas o manchas de aceite. Debe tener una sensación suave y apariencia.
bifenilos policlorados complejos
Si los ingenieros tienen PCB complejos, es probable que tengan circuitos frontales más complejos. Por lo tanto, solo pueden alcanzar el grosor requerido para el uso de diferentes tipos de pre-imprimientes en placas y preimprimientes.
Preimpresión y material de núcleo – Constantes dieléctricas aplicables para material de núcleo y material de preimpresión
Los preimpresores y los núcleos tienen cambios de funcionamiento reconocibles. Desde el punto de vista de la integridad de la señal, los valores precisos de la tangente del ángulo de pérdida y la constante dieléctrica son cruciales. Al capturar el valor de las hojas de datos de marketing, los diseñadores pueden lograr fácilmente un bajo tiempo de subida de la señal. Por lo tanto, cuando la señal analógica o la frecuencia del punto de inflexión alcanza el rango de GHz, los valores en el manual de datos deben ser tratados con precaución. Esto es importante cuando se utiliza la impedancia para controlar el cableado o simular el comportamiento de la interconexión.
Conclusiones
Prereg es una necesidad, no soloFabricación de PCBTratamiento en múltiples niveles. Sin preimersión, el diseñador no tendrá ningún material para unir las diferentes capas. Al mismo tiempo, las otras dos partesEl PCB es el núcleoTambién pre-grabado. El núcleo tiene una línea de cobre como material FR4. Sin embargo, el núcleo se fija en el PCB a través de componentes preinstalados.
