La detección de rayos X de PCB es uno de los avances en la fabricación. Permite a los diseñadores e ingenieros detectar defectos. Los defectos pueden aparecer en varias partes del componente, como BGA, soldadura y defectos CSP.
La detección de rayos X es un proceso dirigido a bifenilos policlorados primitivos y avanzados. Los fabricantes combinan la detección de rayos X con pruebas funcionales. Este proceso proporciona resultados precisos durante el proceso de fabricación, lo que le da tranquilidad.
En la producción a gran escala de diversos prototipos y placas de circuitos complejos, surgió la detección de rayos X. Con esta tecnología, los fabricantes puedenComponentes de PCBAlta honestidad con los clientes.
El contenido
¿Qué es la detección de rayos X de PCB?
¿Cómo funciona la detección de rayos X de PCB?
El uso de la detección de rayos X en PCBA
Tecnología de detección de rayos X
Detección de rayos X: principio de funcionamiento
Aplicaciones de la detección de rayos X
Conclusiones
¿Qué es la detección de rayos X de PCB?
También se conoce como detección automática de rayos X (AXI). Estos son rayos especiales con ondas electromagnéticas fuertes y longitudes de onda extremadamente cortas. La longitud de onda es mucho más corta que la luz visible, menos de 10 nanómetros.
Lo que hace que los rayos X se utilicen en entornos industriales es su alta penetración. Los rayos X pueden penetrar cosas que la luz visible no puede detectar.
Algunas características de los rayos X son:
ionización.
Infiltración
caliente
Refracción.
fluorescencia, etc.
El efecto de penetración de los rayos X lo hace útil paraFabricación de PCB. Con el efecto de penetración, los fabricantes pueden usarlo para detectar fallas y otras características ocultas en el objeto objetivo. Hoy en día, muchas aplicaciones son médicas, aeroespaciales, de control industrial, de control de calidad, etc. Uso de rayos X.
Hoy en día, los fabricantes de PCB utilizan rayos X para la inspección. Lo utilizan para evaluar la calidad de los PCB, que es un paso crucial para lograr la fabricación de PCB de alta calidad.
En el… dentroFabricación electrónicaHemos visto aplicaciones más amplias como CSP, QFN y chip invertido. Para satisfacer las necesidades de diseño, los diseñadores han creado dispositivos con inductores más pequeños, una mayor capacidad de enfriamiento y una superficie más pequeña. Aunque esto satisface algunos requisitos de diseño, hay problemas de inspección. El ojo humano no puede juzgar la calidad de la soldadura ni detectar defectos en el diseño.
estoAlta penetración de rayos Xresuelto el problema. A alta presión, la luz emitida por los rayos X puede penetrar en el objeto de prueba. Esto muestra imágenes con diferentes espesores y densidades. La calidad de la imagen ayuda a explicar la calidad de la articulación.
¿Cómo funciona la detección de rayos X de PCB?
Muchos procesos industriales utilizan rayos X para examinar la disposición interna de los PCB y otros componentes. Ayuda a determinar la eficiencia e identificar errores en el diseño. Esto ocurre durante la fase de fabricación inicial y durante las pruebas.
Durante la prueba o inspección, el diseñador coloca el componente entre la máquina de rayos X y el componente de inspección. La penetración de los rayos X depende de varios factores, tales como:
La energía de los rayos X
Densidad del material
Carga nuclear de los materiales
Antes de la inspección, se puede configurar la máquina de rayos X para que tenga en cuenta los factores anteriores. Como resultado, el componente de detección dará los elementos visuales del componente de disparo. La película puede ser un medio digital moderno o una película radiográfica tradicional.
Los medios digitales modernos pueden ser matrices digitales directas o pantallas fluorescentes.
Nosotros preferimos los medios digitales modernos debido a sus muchas ventajas, tales como:
Una resolución impresionante
Alta flexibilidad
alto nivel
Ahorro de tiempo y recursos
Muchos sistemas de rayos X tienen un dispositivo de fijación que permite al usuario fijar y manipular el objeto. Esto permite a los ingenieros estudiar temas desde diferentes perspectivas. Cuando los rayos X pasan a través del objeto de prueba, la masa y la intensidad de los rayos disminuyen. Esto se debe a que la densidad de los sujetos de prueba es diferente. El efecto es crear varias áreas claras y oscuras en la superficie de detección.
Esto explica por qué las grietas o grietas en las bolas de soldadura se muestran fácilmente en los rayos X. Su visibilidad se debe a la mayor densidad de la soldadura en comparación con el aire en la grieta. Por lo tanto, la disminución de la densidad debilita la intensidad de los rayos X. Debido a que la densidad se reduce significativamente, verá la bola de soldadura en la zona brillante en los resultados de rayos X. La grieta también aparecerá como una grieta oscura, donde la densidad de los rayos X se reduce.
El uso de la detección de rayos X en PCBA
Debido a los avances tecnológicos, muchas industrias utilizan la detección automática de rayos X. La seguridad en algunos procesos de fabricación es crucial. Por lo tanto, es necesario realizar una inspección exhaustiva de todas las piezas que producen.
Estos se utilizan en industrias que detectan impurezas (vidrio, metal, arena) en alimentos procesados. También ayuda a optimizar el procesamiento y aumentar el rendimiento. Por ejemplo, la industria alimentaria la utiliza para determinar el tamaño de los orificios de queso y la ubicación óptima de las secciones.
Cuando un fabricante desea producir un producto a gran escala, la inspección de rayos X también se aplica. Por ejemplo, en la fabricación de productos electrónicos, la detección de rayos X ayuda a detectar defectos en una etapa temprana. Por lo tanto, los fabricantes no utilizan piezas defectuosas en la producción a gran escala. Esto conduce a considerables ahorros de costos. También protege a las empresas de daños en su reputación por la producción masiva de productos de mala calidad.
En resumen, los siguientes son los beneficios
Los fabricantes pueden obtener la retroalimentación del producto lo antes posible. Esto les permite saber si el material está dañado. También pueden detectar si la integridad de los parámetros del proceso se ve comprometida.
Los diseñadores no tendrán que construir en piezas defectuosas. Por lo tanto, pueden ahorrar costos innecesarios.
Tecnología de detección de rayos X
Los sistemas de detección de rayos X de CSP y BGA utilizan principalmente dos tecnologías. Estos son los sistemas 2D (en dos dimensiones) y 3D (en tres dimensiones).
2D transmisión de rayos X:
Este proceso produce rayos X en un punto. y los rayos X pasanEl PCBA. Este proceso activa una imagen en el detector de electrones. Después de completar el análisis, obtendrá una imagen en formato digital en su computadora.
Los diseñadores utilizan esta tecnología para las placas y componentes de una sola cara donde la precisión es crucial. El campo de la medicina utiliza este principio para examinar el estado de los huesos fracturados a través de rayos X. Del mismo modo, el sistema de rayos X 2D muestra una imagen 2D de todo el componente desde ambos lados de la PCB.
Transmisión de rayos X tridimensional:
Los ingenieros utilizaron la transmisión de rayos X 3D para PCBs de doble cara complejos. La detección de rayos X 3D requiere dos componentes básicos: un detector y una fuente de rayos X. El detector realiza un movimiento circular de 180 grados.
La idea de la transmisión de rayos X 3D es generar imágenes de varias secciones transversales. Esto se logra reconstruyendo una serie de imágenes 2D. Los rayos X se centran en una característica a la vez. Oscurece los componentes de otras características, como las juntas soldadas. Por lo tanto, la transmisión de rayos X 3D le permite centrarse en un componente específico de su interés a la vez.
Detección de rayos X: principio de funcionamiento
La muestra de prueba absorbe los rayos X de un tubo de rayos X automático. En el otro lado de la máquina hay un detector. Los detectores proporcionanEl visual.Imágenes de la cámara. También convierte los rayos X en luz visible.
Los sujetos de prueba tienen diferentes densidades, pesos atómicos y composición. Como resultado, el grado de absorción de la luz es significativamente diferente. Esto reflejará una imagen única en el receptor. Por lo tanto, los lugares de mayor densidad mostrarán una imagen de sombra nítida. Esto sucede porque la absorción de rayos X es más fuerte en este momento.
Los diseñadores pueden aumentar o disminuir el tamaño de la imagen. Esto depende de la distancia del tubo de rayos X a la imagen.
Aplicaciones de la detección de rayos X
El propósito de la inspección de rayos X es detectar varias fallas y defectos en el proceso de fabricación de PCB. Los PCB ayudan a resolver los siguientes problemas:
Defectos de soldadura: con la detección de rayos X, los fabricantes pueden detectar innumerables problemas de soldadura. Por ejemplo, puente de soldadura, camino abierto, soldadura excesiva, soldadura en frío, soldadura deficiente, soldadura insuficiente, cortocircuito de soldadura, huecos de soldadura, etc. Incluso pueden evaluar la calidad de la soldadura.
Defectos de componentes: la detección de rayos X también ayuda a examinar los defectos de componentes, como la inclinación de los cables, la falla de los componentes, la desorientación de los componentes y los componentes faltantes.
CSP y BGA defectos: La complejidad de los diversos componentes BGA y CSP los hace invisibles a simple vista. Con la tecnología avanzada de detección de rayos X, los diseñadores pueden detectar defectos como conexiones abiertas, convexos de soldadura y conexiones BGA.
Conclusiones
La introducción de la detección de rayos X en los PCB es un gran avance. Ayuda a detectar fallas temprano durante el proceso de fabricación. Esto salvó a la empresa en muchos aspectos. También garantiza la integridad de cada pieza de fabricación.
En cualquier caso, aquí hay unaGuía Integral de PCBDetección de rayos X y su aplicación en la industria manufacturera.
