{"id":45652,"date":"2021-07-26T17:20:51","date_gmt":"2021-07-26T09:20:51","guid":{"rendered":"https:\/\/placapcb.com\/?p=45652"},"modified":"2022-01-12T08:46:41","modified_gmt":"2022-01-12T00:46:41","slug":"soldadura-por-ola","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/placapcb.com\/soldadura-por-ola.html","title":{"rendered":"Soldadura por ola: la gu\u00eda definitiva para una soldadura eficaz"},"content":{"rendered":"\n

Acerca de Soldadura por ola,\u00bfQuiere soldar r\u00e1pidamente componentes electr\u00f3nicos en su placa de circuito impreso<\/u><\/a>? \u00bfLe cuesta mucho tiempo soldarlos con los soldadores manualmente? Tampoco es seguro inhalar humo durante mucho tiempo. Entonces, \u00bfqui\u00e9n no querr\u00eda buscar una forma alternativa de soldar? Tuviste suerte porque hay otra forma est\u00e1ndar de soldar y es s\u00faper r\u00e1pida. \u00bfPuedes adivinar de qu\u00e9 estamos hablando? \u00a1Es una soldadura por ola!<\/p>\n\n\n\n

Este proceso de soldadura te permitir\u00e1 realizar varias placas de circuito impreso en poco tiempo. Entonces, este art\u00edculo trata sobre la soldadura por ola. Quedarse quieto.<\/p>\n\n\n\n

1.\u00a0soldadura por ola\u00a0<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

1.1 \u00bfQu\u00e9 es la soldadura por ola? <\/strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n

En la \u00e9poca en que la tecnolog\u00eda de montaje en superficie no estaba completamente desarrollada, la \u00absoldadura por ola\u00bb era una t\u00e9cnica de soldadura muy famosa. Casi todas las placas de circuito impreso utilizan soldadura por ola para la colocaci\u00f3n de componentes electr\u00f3nicos. La soldadura por olas es un procedimiento de soldadura en masa que le permitir\u00e1 fabricar muchos PCB r\u00e1pidamente.<\/p>\n\n\n\n

Deber\u00e1 pasar cada PCB sobre una bandeja de soldadura licuada. All\u00ed, una bomba crear\u00e1 una oleada de soldadura que se parecer\u00e1 a una \u00abonda\u00bb estacionaria. Esta onda estacionaria se derrama sobre la placa de circuito impreso y los componentes electr\u00f3nicos<\/u><\/a>\u00a0se sueldan a la PCB. Entonces, el contacto entre la soldadura y la cerradura hace la magia.<\/p>\n\n\n\n

Despu\u00e9s de eso, la placa de circuito impreso se pulveriza con aire o agua para un enfriamiento seguro. Este proceso de enfriamiento asegurar\u00e1 los componentes en su lugar. Adem\u00e1s, la soldadura por ola generalmente se realiza en un entorno de gas protector, ya que el uso de nitr\u00f3geno ayuda a mitigar los defectos de la soldadura. La Figura 1 muestra los componentes electr\u00f3nicos colocados en PCB y todos listos para colocarse debajo de la m\u00e1quina de soldar.<\/p>\n\n\n\n

\"Soldadura<\/figure><\/div>\n\n\n\n

1.2. Detalles t\u00e9cnicos sobre la soldadura por ola <\/strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n

T\u00e9cnicamente, este proceso de soldadura utiliza un recipiente completo de esta\u00f1o para realizar la soldadura. Puede pasar por altas temperaturas, que derriten su barra y se forma esta\u00f1o fundido. El esta\u00f1o licuado se toma como \u00abagua de lago\u00bb. Se llama \u00abola niveladora\u00bb cuando el lago est\u00e1 est\u00e1tico y horizontal. Y se llama \u00abola de spoiler\u00bb cuando hay olas en el lago.<\/p>\n\n\n\n

La placa de circuito impreso se puede considerar como un barco. Flotar\u00e1 sobre el lago \u00e1spero o tranquilo, permitiendo que la lata adhiera partes electr\u00f3nicas a la placa. Despu\u00e9s del ba\u00f1o de esta\u00f1o, ver\u00e1 que se enfriar\u00e1 r\u00e1pidamente y la soldadura har\u00e1 su trabajo. \u00bfY qu\u00e9 es eso? Por supuesto, soldar\u00e1 los componentes electr\u00f3nicos a la PCB.<\/p>\n\n\n\n

Adem\u00e1s, debe asegurarse de que las temperaturas sean las adecuadas durante este proceso. Si el control de temperatura no es suficiente, la placa de circuito<\/u><\/a>\u00a0puede experimentar estr\u00e9s mec\u00e1nico. Eso, a su vez, provocar\u00e1<\/u><\/a>\u00a0p\u00e9rdidas de conductividad y grietas. Y, una temperatura de soldadura baja puede causar un grosor de soldadura inadecuado que puede provocar m\u00e1s tensi\u00f3n en la placa.<\/p>\n\n\n\n

1.3 \u00bfCu\u00e1ndo utilizar la soldadura por ola? <\/strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n

Afortunadamente, la soldadura por olas se puede utilizar tanto para montaje en superficie como para ensamblajes de placa de circuito impreso de orificio pasante. En el montaje en superficie, deber\u00e1 pegar los componentes electr\u00f3nicos<\/u><\/a>\u00a0a la superficie de la PCB utilizando un equipo de colocaci\u00f3n. Despu\u00e9s de eso, estar\u00e1 listo para pasar a trav\u00e9s de la onda de soldadura licuada.<\/p>\n\n\n\n

En general, la soldadura por ola se utiliza principalmente para soldar piezas electr\u00f3nicas de orificios pasantes. Por lo tanto, en muchas aplicaciones a gran escala, donde se utilizan principalmente componentes de montaje en superficie, puede utilizar soldadura por reflujo<\/u><\/a>\u00a0en lugar de soldadura por ola. Ahora debe preguntarse qu\u00e9 es la soldadura por reflujo. No te preocupes; lo abordaremos en breve.<\/p>\n\n\n\n

Sin embargo, siempre puede utilizar la soldadura por olas para las aplicaciones que utilizan ampliamente componentes de orificios pasantes. Esperamos que a estas alturas conozca el concepto b\u00e1sico de la soldadura por ola. En el siguiente cap\u00edtulo, describimos el proceso de soldadura por ola en detalle.\u00a0<\/p>\n\n\n\n

2<\/strong>.<\/strong> proceso de soldadura por ola <\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n

2.1 M\u00e1quina de soldadura por ola <\/strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n

En el mercado, encontrar\u00e1 muchos tipos de m\u00e1quinas de soldadura por ola. Puede comprar m\u00e1quinas de soldadura por ola de plomo o m\u00e1quinas de soldadura por olas sin plomo. Todo depende de ti. Sin embargo, los principios principales y las partes fundamentales de todas estas m\u00e1quinas son similares. Un transportador es una parte esencial que se utiliza durante este proceso. Toma placas de circuito impreso a trav\u00e9s de varias zonas.<\/p>\n\n\n\n

A continuaci\u00f3n, ver\u00e1 una bandeja de la soldadura y la bomba responsables de generar la onda primaria. Adem\u00e1s, tambi\u00e9n obtendr\u00e1 un pulverizador de fundente y una almohadilla de precalentamiento. Por lo tanto, estas cuatro partes principales forman una m\u00e1quina de soldar. La soldadura en las m\u00e1quinas de soldadura por ola se compone principalmente de una mezcla de metales.<\/p>\n\n\n\n

Si la m\u00e1quina tiene soldadura con plomo, contendr\u00e1 49,5% de plomo, 50% de esta\u00f1o y 0,5% de antimonio. Sin embargo, en los dispositivos m\u00e1s recientes, los modelos sin plomo est\u00e1n disponibles debido a problemas de salud. Por lo tanto, las aleaciones de esta\u00f1o-cobre-n\u00edquel y esta\u00f1o-plata-cobre se utilizan con frecuencia. La figura 2 ilustra una m\u00e1quina de soldadura por ola.<\/p>\n\n\n\n

\"M\u00e1quina<\/figure><\/div>\n\n\n\n

2.2 Temperatura de soldadura por ola <\/strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n

Actualmente, las aleaciones de esta\u00f1o para soldar utilizan regularmente Sn 60 \/ Pb40 y Sn 63 \/ Pb37. Por lo tanto, se recomienda que se asegure de que la temperatura de funcionamiento se mantenga alrededor de 260 \u00b0 \u00b1 5 \u00b0 C. No obstante, tambi\u00e9n debe tener en cuenta el peso total de la PCB y las piezas.<\/p>\n\n\n\n

Pr\u00e1cticamente, los componentes pesados se pueden calentar hasta 280 \u00b0 C. Los componentes livianos, que son sensibles al calor, se pueden calentar a una temperatura tan baja como 230 \u00b0 C. Adem\u00e1s, ser\u00eda \u00fatil que tambi\u00e9n considerara el precalentamiento y la velocidad de transporte. La figura 3 muestra un primer plano del esta\u00f1o fundido.<\/p>\n\n\n\n

\"Soldadura<\/figure><\/div>\n\n\n\n

Sin embargo, es mejor cambiar la velocidad de transporte en lugar de la temperatura del esta\u00f1o porque el cambio de temperatura da\u00f1ar\u00e1 la calidad de las juntas de soldadura al afectar la fluidez del recipiente licuado. A altas temperaturas de soldadura, el cobre comenzar\u00e1 a disolverse y esto arruinar\u00e1 el control de calidad de la soldadura en general. <\/p>\n\n\n\n

2.3 Fluxing <\/strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n

Durante la soldadura por ola, debe aplicar fundente l\u00edquido en la superficie de la placa de circuito impreso. Observar\u00e1 que el flux mejorar\u00e1 la calidad de soldadura de los componentes electr\u00f3nicos. Estos componentes, placas de circuitos impresos, y tambi\u00e9n en l\u00edquido, cuando se almacenan, quedan expuestos a la atm\u00f3sfera. Esta exposici\u00f3n puede oxidarlos y por lo tanto afectar la calidad de la soldadura.<\/p>\n\n\n\n

El fundente elimina principalmente la suciedad y los \u00f3xidos de la superficie del metal. Adem\u00e1s, tambi\u00e9n crea una pel\u00edcula para evitar que el aire reaccione con la superficie met\u00e1lica durante una configuraci\u00f3n de alta temperatura. Por lo tanto, la soldadura no se puede oxidar f\u00e1cilmente. No obstante, ser\u00eda \u00fatil utilizar el esta\u00f1o licuado para soldar durante el proceso de soldadura por ola.<\/p>\n\n\n\n

Actualmente, el punto de fusi\u00f3n de la soldadura sin plomo SAC305 es de alrededor de 217 \u00b0 C. <\/strong><\/h4>\n\n\n\n

Fundente no puede exponerse a una temperatura tan alta durante mucho tiempo. Por lo tanto, si desea utilizar el cambio, debe agregarlo antes de que la placa de circuito impreso pase por la soluci\u00f3n de esta\u00f1o.<\/p>\n\n\n\n

Normalmente, el fundente se puede aplicar de dos formas. Primero, puede usar un cambio de espuma y, segundo, puede agregarlo rociando. En el fundente espumoso, el fundente se adhiere a la placa de circuito, que pasa a trav\u00e9s de ella. La principal desventaja de esta forma es que puede observar que el cambio no se aplica de manera uniforme. Por lo tanto, puede ocurrir una soldadura deficiente en las \u00e1reas donde no existe el fundente.<\/p>\n\n\n\n

En el m\u00e9todo de pulverizaci\u00f3n, el fundente se pulveriza a trav\u00e9s de la boquilla a medida que pasa la placa de circuito. El inconveniente de este m\u00e9todo es que el cambio se puede realizar r\u00e1pidamente a trav\u00e9s de los huecos del tablero. Y el fundente tambi\u00e9n puede contaminar directamente los componentes electr\u00f3nicos del frente de la placa de circuito. Adem\u00e1s, si el cambio no se procesa y solo se deja caer directamente sobre el tablero, tambi\u00e9n puede observar la corrosi\u00f3n del tablero. <\/p>\n\n\n\n

2.4 Precalentamiento <\/strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n

Normalmente, se realiza el precalentamiento antes de que comience el proceso de soldadura de onda primaria. Puede aumentar la temperatura de la placa superior entre 65 y 121 \u00b0 C con una velocidad de calentamiento comprendida entre 2 \u00b0 C \/ sy 40 \u00b0 C \/ s. No podr\u00e1 obtener los mejores resultados de soldadura si el precalentamiento es insuficiente. Esto se debe a que es posible que el fundente no llegue a todas las partes de la PCB. Por otro lado, si establece una temperatura muy alta para el precalentamiento, el fundente \u00abno limpio\u00bb puede verse afectado. Ahora, si se est\u00e1 preguntando qu\u00e9 es exactamente un cambio \u00absin limpieza\u00bb, lo explicamos en la siguiente subsecci\u00f3n. <\/p>\n\n\n\n

2.5 Limpieza <\/strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n

El proceso de limpieza lava un PCB con agua desionizada o con solventes para eliminar los restos de fundente. Sin embargo, existe un tipo de fundente que no necesita limpieza. \u00bfPuedes adivinar cu\u00e1l? S\u00ed, claro, los cambios \u00abno-clean\u00bb, sus restos despu\u00e9s del proceso de soldadura, son benignos.<\/p>\n\n\n\n

Pero ayudar\u00eda si tuviera cuidado; algunas aplicaciones no quieren fundentes \u00abno limpios\u00bb. Es s\u00f3lo porque los cambios \u00absin limpieza\u00bb pueden ser susceptibles a las condiciones del proceso. Ahora que sabe todo sobre el proceso de soldadura por ola. El pr\u00f3ximo cap\u00edtulo relacionar\u00e1 la soldadura por olas con otros tipos de soldadura.\u00a0<\/p>\n\n\n\n

3<\/strong>. <\/strong>Tipos de soldadura <\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n

3.1 Soldadura por inmersi\u00f3n frente a soldadura por ola <\/strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n

En t\u00e9rminos m\u00e1s simples, la soldadura por inmersi\u00f3n es un proceso de soldadura con alcance limitado. Al igual que la soldadura por ola, se puede utilizar tanto para montaje en superficie como para ensamblajes de placa de circuito de orificio pasante. Adem\u00e1s, la soldadura llueve sobre las \u00e1reas met\u00e1licas desnudas de la placa de circuito impreso. Por lo tanto, observar\u00e1 una conexi\u00f3n el\u00e9ctrica y mec\u00e1nica confiable. Finalmente, la soldadura por inmersi\u00f3n es la versi\u00f3n manual del proceso de soldadura autom\u00e1tica. <\/p>\n\n\n\n

3.2 Soldadura por reflujo frente a soldadura por ola <\/strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n

La soldadura por reflujo es la forma m\u00e1s famosa de fijar componentes de montaje en superficie en la placa de circuito impreso. Deber\u00e1 crear una pasta de soldadura a partir de fundente y polvo de soldadura. Y luego, usar\u00e1 esa pasta para fijar componentes electr\u00f3nicos en las almohadillas de contacto. Adem\u00e1s, calentar\u00e1 todo el paquete bajo una l\u00e1mpara de infrarrojos o en un horno de reflujo. La soldadura luego se licuar\u00e1 y har\u00e1 conexiones entre las juntas.<\/p>\n\n\n\n

Por otro lado, tambi\u00e9n puedes soldar diferentes uniones con un l\u00e1piz de aire caliente. La Figura 4 muestra el montaje de la placa de circuito impreso movi\u00e9ndose hacia la m\u00e1quina del horno de reflujo.<\/p>\n\n\n\n

\"Soldadura<\/figure><\/div>\n\n\n\n

Ahora, debe preguntarse qu\u00e9 t\u00e9cnica se debe utilizar y cu\u00e1ndo. <\/strong><\/h4>\n\n\n\n

Generalmente, la soldadura por ola es m\u00e1s complicada que la soldadura por reflujo. En la soldadura por ola, el tiempo durante el cual la PCB permanece en la onda de soldadura y la temperatura de la PCB requiere un control cuidadoso. La placa de circuito impreso puede estar defectuosa si el entorno de soldadura no es el adecuado.<\/p>\n\n\n\n

Sin embargo, con la soldadura por reflujo, no necesita preocuparse mucho por el control ambiental. Pero dado que esto es cierto, debe saber que la soldadura por olas es m\u00e1s barata y m\u00e1s r\u00e1pida que la soldadura por reflujo. En muchas aplicaciones, la soldadura por olas es la \u00fanica forma \u00fatil de soldar componentes en la placa.<\/p>\n\n\n\n

Notar\u00e1 que el reflujo se usa principalmente para aplicaciones a peque\u00f1a escala. Estas aplicaciones no necesitan una producci\u00f3n en masa r\u00e1pida de PCB<\/u><\/a>. Sorprendentemente, tambi\u00e9n puede utilizar una combinaci\u00f3n de soldadura por reflujo y por ola. Puede soldar componentes en un lado con soldadura por ondas y puede usar soldadura por reflujo en el otro lado.<\/p>\n\n\n\n

Entonces, estas son algunas alternativas a la soldadura por olas. Sin embargo, existe otro tipo de t\u00e9cnica de soldadura que el pr\u00f3ximo cap\u00edtulo compara con la soldadura por ola.\u00a0<\/p>\n\n\n\n

4<\/strong>.<\/strong> soldadura por ola selectiva <\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n

4.1 M\u00e1quina de soldadura selectiva <\/strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n

\u00bfQu\u00e9 sucede si tiene partes sensibles que pueden da\u00f1arse en el proceso de soldadura por olas o en el horno de reflujo? \u00bfQu\u00e9 sugieres que se haga para evitar las altas temperaturas? \u00bfLe gustar\u00eda probar suerte con la soldadura por ola o la soldadura por reflujo? \u00bfO lo desear\u00edas de otra manera? Bueno, afortunadamente, ah\u00ed es donde entra la soldadura por ola selectiva.<\/p>\n\n\n\n

Ser\u00eda \u00fatil que optara por la soldadura selectiva cuando teme que sus componentes electr\u00f3nicos no sobrevivan a la soldadura por reflujo o por ola. Encontrar\u00e1 una amplia variedad de m\u00e1quinas de soldadura por olas en el mercado. Hay m\u00e1quinas est\u00e1ndar de inserci\u00f3n de nitr\u00f3geno, m\u00e1quinas de tipo recipiente de soldadura y muchas otras. La Figura 5 muestra la m\u00e1quina de soldadura por ondas selectivas.<\/p>\n\n\n\n

\"M\u00e1quina<\/figure><\/div>\n\n\n\n

4.2 Pautas de soldadura por ola selectiva <\/strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n

Cuando compre una m\u00e1quina de soldadura por ola selectiva, el software y las pautas vendr\u00e1n con ellos. Por lo general, deber\u00e1 seguir los siguientes tres pasos para realizar el trabajo:<\/p>\n\n\n\n